[发明专利]用于高压连接的端子本体、线缆组件及连接器在审

专利信息
申请号: 202011622288.8 申请日: 2020-12-30
公开(公告)号: CN112751228A 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 尹豪迈;张卫东;尹建睿 申请(专利权)人: 泰科电子(上海)有限公司
主分类号: H01R13/40 分类号: H01R13/40;H01R13/11
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 郭雨桐
地址: 200000 上海市浦东新区自由贸*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 用于 高压 连接 端子 本体 线缆 组件 连接器
【说明书】:

发明提供了一种端子本体、线缆组件及连接器。端子本体包括插接部及连线部,插接部包括第一插接板以及第二插接板,第一插接板与第二插接板之间具有间隙并共同围设形成用于插接对配端子的插接槽;连线部包括第一连线板、第二连线板及对位结构,第一连线板与第一插接板电性连接,第二连线板电性连接于第二插接板,第一连线板的第一内侧面与第二连线板的第二内侧面相面对设置,对位结构包括设于第一内侧面的通孔及设于第二内侧面的凸台,凸台收容于通孔并与第一外侧面共同用于与导线的线芯电连接。这样导线的线芯便能够同时与第一连线板及第二连线板均电连接,提高了连线部载流性能。

技术领域

本发明属于连接结构技术领域,尤其涉及一种用于高压连接的端子本体、线缆组件及连接器。

背景技术

现有的连接器的端子本体一般包括插接部以及与插接部电性连接的连线部,连线部与导线的连接通过超声波焊接技术实现。使用时,外部的端子与插接部插接以实现电连接,此时对配端子通过该连接器实现与导线的电连接,插接部包括第一接触板及第二接触板,外部的端子能够插入第一接触板与第二接触板之间的空隙,并分别与第一接触板及第二接触板在最短传导路径上直接电连接,单层插接板只能与第一插接板或第二插接板中的其中一个直接电性连接,未连接的部分传导路径长,传导截面小,载流性能差。连线部若包括连接第一插接板的第一连线板以及连接第二插接板的第二连线板,第一连线板与第二连线板相贴合,在第一连线板或第二连线板与导线的线芯实施超声波焊接时,第一连线板与第二连线板之间发生相对移动,不利于第一连线板与第二连线板的电性连接。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于高压连接的端子本体、线缆组件及连接器,旨在解决现有技术中连线部的设置结构稳定性及导电性差的技术问题。

本发明是这样实现的,一种用于高压连接的端子本体,包括:

插接部,包括第一插接板以及第二插接板,所述第一插接板与所述第二插接板之间具有间隙,并共同围设形成用于插接对配端子的插接槽;和

连线部,包括第一连线板、第二连线板及对位结构,所述第一连线板与所述第一插接板电性连接,所述第二连线板电性连接于所述第二插接板,所述第一连线板具有第一外侧面及第一内侧面,所述第二连线板具有第二外侧面及第二内侧面,所述第一内侧面与所述第二内侧面相面对设置,所述对位结构包括通孔及凸台,所述通孔设于所述第一连线板,所述凸台设于所述第二内侧面,所述凸台收容于所述通孔,并与所述第一外侧面共同用于与导线的线芯电连接。

在第一方面其中一个实施例中,所述凸台的上表面与所述第一外侧面形成连接所述导线线芯的连接面,所述连接面为一平面。

在第一方面其中一个实施例中,所述凸台为所述第二连线板冲压形成的凸台。

在第一方面其中一个实施例中,所述凸台与所述通孔的孔壁之间呈间隙配合。

在第一方面其中一个实施例中,所述凸台与所述通孔的孔壁之间呈过渡配合。

在第一方面其中一个实施例中,所述第一内侧面完全与所述第二内侧面相贴合并电性连接。

在第一方面其中一个实施例中,所述第一连线板的周边和所述第二连线板的周边对齐设置。

在第一方面其中一个实施例中,所述连线部呈扁平状。

在第一方面其中一个实施例中,所述连线部的厚度大于所述第一连线板或所述第二连线板的厚度。

在第一方面其中一个实施例中,所述连线部还包括连接所述第一连线板与所述第二连线板的连接桥,所述连接桥能够塑性变形,所述第一连线板与所述第二连线板的插接能够通过所述连接桥的弯折实现,所述端子本体为一体件。

在第一方面其中一个实施例中,所述第一插接板与所述第二插接板相对设置,所述第一插接板与所述第一连线板之间通过弯折部相互连接,或,所述第二插接板与所述第二连线板通过弯折部相互连接。

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