[发明专利]一种聚氨酯灌封胶组合物在审
申请号: | 202011619058.6 | 申请日: | 2020-12-31 |
公开(公告)号: | CN112778960A | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | 吉明磊;纪亚利;潘念慈;陈翠萍 | 申请(专利权)人: | 道生天合材料科技(上海)股份有限公司 |
主分类号: | C09J175/08 | 分类号: | C09J175/08;C09J11/06;C08G18/48 |
代理公司: | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人: | 史玉婷 |
地址: | 201499 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 聚氨酯 灌封胶 组合 | ||
本发明涉及聚氨酯胶黏剂技术领域,具体的更涉及一种聚氨酯灌封胶组合物,包括聚醚多元醇、多异氰酸酯类、抗氧剂以及催化剂;所述聚醚多元醇包括2种以上分子量在200~1000之间的聚醚多元醇,且所述抗氧剂包括受阻酚型抗氧剂和磷酸酯系抗氧剂。通过本发明的组合物能得到一种品质最佳的灌封胶,其不仅粘度低、无气泡、常温固化,固化速度、时间可调控,还具有良好的抗黄变耐老化性能,可应用于对透明性能及抗黄变要求较高的电器元件的灌封。
技术领域
本发明涉及聚氨酯胶黏剂技术领域,具体的更涉及一种聚氨酯灌封胶组合物。
背景技术
随着电子技术的快速发展,电子元器件向着更加高功率、高性能和小型化密集化方向发展,同时随着领域的不断拓宽,其使用环境也越来越苛刻。灌封胶又称电子胶,用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。灌封就是将液态聚氨脂组合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。由于灌封后的胶体要经受热、光、空气和水等因素作用,容易发生泛黄老化现象。
发明内容
除非另有说明、从上下文暗示或属于现有技术的惯例,否则本申请中所有的份数和百分比都基于重量,且所用的测试和表征方法都是与本申请的提交日期同步的。如果现有技术中披露的具体术语的定义与本申请中提供的任何定义不一致,则以本申请中提供的术语定义为准。
本发明中的词语“优选的”、“优选地”、“更优选的”等是指,在某些情况下可提供某些有益效果的本发明实施方案。然而,在相同的情况下或其他情况下,其他实施方案也可能是优选的。此外,对一个或多个优选实施方案的表述并不暗示其他实施方案不可用,也并非旨在将其他实施方案排除在本发明的范围之外。本发明中未提及的组分的来源均为市售。
本发明人为了解决上述问题经过认真研究后发现,通过将适宜分子量的聚醚多元醇和适合的抗氧剂体系一起复配,能获得品质最佳的灌封胶,其不仅粘度低、无气泡、常温固化,固化速度、时间可调控,还具有良好的抗黄变耐老化性能,可应用于对透明性能及抗黄变要求较高的电器元件的灌封。
本发明第一个方面提供了聚氨酯灌封胶组合物,包括聚醚多元醇、多异氰酸酯类、抗氧剂以及催化剂;所述聚醚多元醇包括2种以上分子量在200~1000之间的聚醚多元醇,且所述抗氧剂包括受阻酚型抗氧剂和磷酸酯系抗氧剂。
聚醚多元醇
在本发明的聚醚多元醇的研究中,通过对其中聚醚多元醇组分的筛选,适合本发明聚醚多元醇包括2种以上分子量在200~1000之间的聚醚多元醇,更优选包括2种以上分子量在200~500之间的聚醚多元醇,最优选包括2种以上分子量在300~500之间的聚醚多元醇;合适的分子量的聚醚多元醇复配能形成可控且有限程度的化学交联。在更进一步的研究中,对上述合适的不同分子量的聚醚多元醇进行研究后发现,其中较好的是羟值为100~500mgKOH/g之间的聚醚多元醇。
本发明中羟值是指1g样品中的羟基所相当的氢氧化钾(KOH)的毫克数,以mgKOH/g表示,通过GB 12008.3-89聚酯多元醇羟值测定方法测试得到。
研究发现分子量在200~500之间的不同羟值的聚醚多元醇在复配时表现出不同的固化硬度,而实际在灌封时固化硬度在邵尔50~80D之间的条件下进行灌封是适宜的,通过筛选优选聚醚多元醇中至少包含分子量为400的聚醚多元醇,例如可以是DL400,DL400的羟值为270~290;验证发现可与DL400复配的任一种分子量为200~500之间的聚醚多元醇包括但不限于DV125、JH-1020D、204、MN450等。
采用上述合适的不同且近似分子量的聚醚多元醇,利用其结构差异性破坏聚氨酯链段的规整度,避免其结晶脆性,得到的聚氨酯中的软段具有更低的活化能,使其能够充分伸展消耗外界施加应力,从而获得较好地粘度和硬度。
多异氰酸酯类
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