[发明专利]一种石墨烯改性胶黏剂及其制备方法在审
| 申请号: | 202011617832.X | 申请日: | 2020-12-31 | 
| 公开(公告)号: | CN112500827A | 公开(公告)日: | 2021-03-16 | 
| 发明(设计)人: | 黄镇江 | 申请(专利权)人: | 苏州恩多科石墨烯科技有限公司 | 
| 主分类号: | C09J175/14 | 分类号: | C09J175/14;C09J175/16;C09J11/04;C09K5/14 | 
| 代理公司: | 苏州优博知识产权代理事务所(普通合伙) 32487 | 代理人: | 吕明霞 | 
| 地址: | 215200 江苏省苏州市吴江区*** | 国省代码: | 江苏;32 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 石墨 改性 胶黏剂 及其 制备 方法 | ||
本发明实施例公开了一种石墨烯改性胶黏剂,其特征在于,包括如下原料:脂肪族聚氨酯丙烯酸酯、氧化石墨烯、活性稀释剂、抗氧化剂所述氧化石墨烯含有羟基和/或羧基;所述脂肪族聚氨酯丙烯酸酯由二醇类化合物、脂肪族聚异氰酸酯、脂肪族单官能或多官能丙烯酸酯单体组成,获得高导热散热材料,提高其粘结强度。
技术领域
本发明实施例涉及胶黏剂技术领域,尤其涉及一种石墨烯改性胶黏剂及其制备方法。
背景技术
电子元件向小型化及多功能化快速发展,元件组装密度越来越高,单位发热量迅速上升,电子工业迫切需要高导热系数和低介电常数的材料。高导热材料作为一种具有强大应用前景的功能材料,由于具有良好的热传导性能,可在微电子、航空航天、军事装备、半导体照明、电机电器等诸多制造业及高科技领域发挥着重要的作用。
随着科学技术发展,人们对设备的体积要求越来越小,这就意味着电路板集成板的面积越来越小,金属元器件的结构也越来越小,对于电路板胶黏剂的性能要求也越来越高,在这样的前提下,既要满足生产成本的压缩,又要满足产品质量,只能研发新的胶黏剂,提高其耐温性、提高其剥离强度以及粘结强度。
现有技术中的胶黏剂的附着力以及热传导性的提高都很有限,影响着胶黏剂的使用。
发明内容
有鉴于此,本发明实施例的目的在于克服上述现有不足,提供一种石墨烯改性胶黏剂及其制备方法,获得高导热散热材料,提高其粘结强度。
本发明实施例第一方面提供了一种石墨烯改性胶黏剂,包括如下重量份数的原料:
脂肪族聚氨酯丙烯酸酯 50-80份 ;
氧化石墨烯 5-15份;
活性稀释剂 20-30份;
抗氧化剂 0.1-2份;
其中,
所述氧化石墨烯含有羟基和/或羧基;
所述脂肪族聚氨酯丙烯酸酯由二醇类化合物、脂肪族聚异氰酸酯、脂肪族单官能或多官能丙烯酸酯单体组成。
进一步地,所述活性稀释剂为三羟甲基丙烷三丙烯酸酯。
进一步地,所述二醇类化合物为聚丙二醇。
进一步地,所述脂肪族聚异氰酸酯是选自由六亚甲基二异氰酸酯、4,4-二环己基甲烷二异氰酸酯、1,4-四亚甲基二异氰酸酯、1,10-十亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、1,4-环己烷二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯的三聚体和异佛尔酮二异氰酸酯的三聚体所组成的组群的至少一个。
进一步地,所述脂肪族单官能丙烯酸酯单体是选自由丙烯酰胺、(甲基)丙烯酸二甲氨基乙酯、(甲基)丙烯酸羟乙基酯、(甲基)丙烯酸羟丙基酯、(甲基)丙烯酸羟丁基酯、羟基聚己内酯单丙烯酸酯、异冰片(甲基)丙烯酸酯、异冰片氧(甲基)丙烯酸酯、十二烷基(甲基)丙烯酸酯、二环戊二烯(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸四氢呋喃酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯、聚乙二醇单丙烯酸酯、和聚丙二醇单丙烯酸酯所组成的组群的至少一个。
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