[发明专利]微型扩孔器有效
| 申请号: | 202011617577.9 | 申请日: | 2020-12-31 |
| 公开(公告)号: | CN112775497B | 公开(公告)日: | 2022-07-19 |
| 发明(设计)人: | 陈涛;倪克健;黄志颖;孙立宁;田玉祥;田显东 | 申请(专利权)人: | 苏州大学 |
| 主分类号: | B23D79/00 | 分类号: | B23D79/00 |
| 代理公司: | 苏州见山知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32421 | 代理人: | 袁丽花 |
| 地址: | 215000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 微型 扩孔 | ||
本发明公开了一种微型扩孔器,属于微纳技术相关领域,用于硅臂与套筒装配时对硅臂的装配孔进行扩孔操作。该微型扩孔器包括:一驱动件;一针状组件,其由多个针状件单体绕着一中心阵列组成;一杆状件,该杆状件的一端具有限位器;其中,所述针状件单体由弹性材料制成;所述杆状件在所述驱动件的驱动作用下,可带动所述限位器将所述针状组件撑开一个预设角度,以便对硅臂的装配孔进行微扩操作。本发明提供了一种微型扩孔器,其结构设计简单、加工成本低,精度和效率高,可有效保护硅臂,并且占用的装配空间小。
技术领域
本发明涉及微纳技术相关领域,尤其涉及一种微型扩孔器。
背景技术
随着近几十年国内外微纳技术的发展和进步,工业领域对微装配的需求也在快速的增加。比如在激光惯性约束核聚变中,硅臂与套筒的装配即是这种微装配。硅臂与套筒的装配配合是过盈配合,硅臂需要精确地扣住套筒外壁。但目前靶向装配的工作主要还是由人工手动操作完成,这就使得装配精度、稳定性及效率都无法满足聚变实验的要求。并且由于人工装配时对于微小力的感知能力较弱,极易对硅臂产生无法逆转的损伤,因此,针对这些情况有必要做出改进。
应当理解的是:在背景技术中公开的上述信息仅用于加强对本发明背景的理解,因此其可能包含没有形成为本领域普通技术人员所知晓的现有技术的信息。
发明内容
现有技术中,硅臂与套筒装配的工作主要是人工手动操作完成,其精度、稳定性和效率较低。针对这些不足,本发明提供一种微型扩孔器,该扩孔器可解决人工装配效率低、稳定性差的问题,同时也可克服硅臂与套筒装配时对硅臂造成的损伤问题。
本发明采用的技术方案是:
微型扩孔器,用于硅臂与套筒装配时对硅臂的装配孔进行扩孔操作,该扩孔器包括:
一驱动件;
一针状组件,其由多个针状件单体绕着一中心阵列组成;
一杆状件,该杆状件的一端具有限位器;
其中,
所述针状件单体由弹性材料制成;
所述杆状件在所述驱动件的驱动作用下,可带动所述限位器将所述针状组件撑开一个预设角度,以便对硅臂的装配孔进行微扩操作。
该微型扩孔器的结构设计简单、加工成本低,精度和效率高,可有效保护硅臂,并且占用的装配空间小。
在本申请公开的微型扩孔器中,所述限位器的外表面上至少具有多个U型槽;
所述U型槽的数量与所述针状件单体的数量相适配;
当对所述硅臂的装配孔进行微扩操作时,多个所述的针状件单体分别插接在对应的多个U型槽中,在所述U型槽对针状件单体抵接的过程中,促使针状组件发生形变,从而对装配孔进行微扩操作。
在本申请公开的微型扩孔器中,所述限位器与所述杆状件固接;或
所述限位器与所述杆状件活动连接。
在本申请公开的微型扩孔器中,所述驱动件为一真空筒;
所述真空筒具有一个可供所述杆状件穿过的孔洞,所述杆状件穿接在该孔洞中;
多个所述的针状件单体以该孔洞中心为圆心,呈阵列形式设置在所述真空筒的一端面上,且它们位于孔洞外附近的区域。
在本申请公开的微型扩孔器中,多个所述的针状件单体活动设置在所述真空筒的一端面上。
在本申请公开的微型扩孔器中,
所述针状件单体具有第一锥度;
所述U型槽具有第二锥度;
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