[发明专利]一种等离子雾化装置、金属粉末的制备装置及制备方法

权利要求书

1.一种等离子雾化装置，其特征在于，所述等离子雾化装置具有相对设置的两个套管，两个所述套管之间的待雾化液体输送通道，每个所述套管靠近所述待雾化液体输送通道的一端具有第一开口和第二开口，所述第一开口和所述第二开口沿着所述待雾化液体输送通道的输送方向分布；

每个所述套管具有惰性气体输送腔以及套设于所述惰性气体输送腔内的等离子体输送腔，所述惰性气体输送腔与所述第一开口连通，所述等离子体输送腔与第二开口连通，所述惰性气体输送腔的径向长度沿着靠近所述第一开口的方向逐渐缩小，所述惰性气体输送腔的最小径向长度小于所述待雾化液体输送通道的径向长度，所述等离子体输送腔的径向长度沿着靠近所述第二开口的方向逐渐缩小，所述等离子体输送腔的最小径向长度小于所述待雾化液体输送通道的径向长度，所述第一开口的法线方向与所述待雾化液体输送通道的轴向方向具有第一夹角，所述第一夹角为10°～20°，所述第二开口的法线方向与所述待雾化液体输送通道的轴向方向具有第二夹角，所述第二夹角为35°～45°。

2.根据权利要求1所述的等离子雾化装置，其特征在于，所述待雾化液体输送通道为漏斗型的待雾化液体输送通道，沿着所述待雾化液体的输送方向，所述漏斗型的待雾化液体输送通道的直径逐渐增大；

每个所述套管包括形成惰性气体输送腔的第一惰性气体输送段和第二惰性气体输送段，所述第一惰性气体输送段与所述第二惰性气体输送段的端部连接界面为斜面连接界面，所述第二惰性气体输送段靠近所述第一惰性气体输送段的端部具有包裹所述第一惰性气体输送段的包裹段；

形成等离子体输送腔的第一等离子体输送段和第二等离子体输送段，所述第一等离子体输送段和所述第二等离子体输送段的端部连接界面为斜面连接界面，所述第二等离子体输送段靠近所述第一等离子体输送段的端部具有包裹所述第一等离子体输送段的包裹段。

3.根据权利要求1～2任一项所述的等离子雾化装置，其特征在于，所述等离子雾化装置还包括与所述惰性气体输送腔连通的第一进气接口，用于向所述惰性气体输送腔内通入惰性气体；和/或，

所述等离子雾化装置还包括与所述等离子体输送腔连通的等离子体发生器。

4.根据权利要求1～2任一项所述的等离子雾化装置，其特征在于，所述等离子雾化装置还包括：隔热件和降温件，每个所述套管位于所述隔热件的同一侧，所述降温件位于所述隔热件远离每个所述套管的一侧；

其中，所述隔热件为隔热板，所述降温件为水冷板。

5.一种金属粉末的制备装置，其特征在于，包括：雾化室以及权利要求1～4任一项所述的等离子雾化装置，所述等离子雾化装置位于所述雾化室的入口。

6.根据权利要求5所述的金属粉末的制备装置，其特征在于，所述金属粉末的制备装置还包括气固分离结构以及集气结构；

所述集气结构的气体入口与所述气固分离结构连通，所述集气结构的出口与所述雾化室连通。

7.根据权利要求6所述的金属粉末的制备装置，其特征在于，所述集气结构包括：具有开口的集气环，所述集气环位于所述雾化室内。

8.一种金属粉末的制备方法，其特征在于，应用于权利要求5～7任一项所述的金属粉末的制备装置；所述金属粉末的制备方法包括：

提供待雾化的熔融液；

利用等离子雾化装置对所述待雾化的熔融液进行雾化处理，得到雾化金属液滴，使得雾化金属液滴在所述雾化室内形成金属粉末。

9.根据权利要求8所述的金属粉末的制备方法，其特征在于，当所述金属粉末的制备装置为权利要求6所述金属粉末的制备装置时，利用等离子雾化装置对所述待雾化的熔融液进行雾化处理，得到雾化金属液滴，使得雾化金属液滴在所述雾化室内形成金属粉末后，所述金属粉末的制备方法还包括：

利用所述集气结构将所述雾化的液滴吹入雾化室中，得到金属粉末与惰性气体的混合物；

利用所述气固分离结构将所述金属粉末与惰性气体的混合物分离，得到金属粉末。