[发明专利]显示设备和包括该显示设备的多屏显示设备在审
| 申请号: | 202011610380.2 | 申请日: | 2020-12-30 |
| 公开(公告)号: | CN113130599A | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
| 发明(设计)人: | 李权炯;朴鐘贤;柳东熙 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;G09F9/302;G09F9/33 |
| 代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 设备 包括 | ||
1.一种显示设备,包括:
第一基板,所述第一基板包括设置在显示部分中的多个像素区域;
接合至所述第一基板的第二基板;和
设置在所述第一基板的外表面和所述第二基板的外表面上的布线部分,
其中所述第一基板包括:
沿所述显示部分的边缘设置的堰图案;
发光器件层,所述发光器件层包括设置在所述堰图案上和所述多个像素区域中的公共电极和发光器件;和
设置在所述堰图案附近的激光图案化部分,并且
其中所述发光器件以及所述公共电极的每一个被所述激光图案化部分隔离。
2.根据权利要求1所述的显示设备,其中所述激光图案化部分包括从所述堰图案向内设置的内侧图案化部分。
3.根据权利要求2所述的显示设备,其中:
所述第一基板还包括设置在所述公共电极和所述激光图案化部分上的封装层,并且
所述封装层在所述内侧图案化部分处围绕所述发光器件和所述公共电极的每一个的激光隔离表面。
4.根据权利要求1所述的显示设备,其中所述激光图案化部分包括:
从所述堰图案向内设置的内侧图案化部分;和
从所述堰图案向外设置的外侧图案化部分。
5.根据权利要求4所述的显示设备,其中:
所述第一基板还包括设置在所述公共电极和所述激光图案化部分上的封装层,并且
所述封装层在所述内侧图案化部分和所述外侧图案化部分的每一个部分处围绕所述发光器件和所述公共电极的每一个的激光隔离表面。
6.根据权利要求1所述的显示设备,其中所述第一基板还包括:
设置在所述显示部分上的钝化层;和
设置在所述公共电极和所述激光图案化部分上的封装层,
其中所述堰图案直接接触所述钝化层的顶表面,并且
其中所述封装层在所述激光图案化部分处直接接触所述钝化层的顶表面。
7.根据权利要求6所述的显示设备,其中:
所述封装层在所述激光图案化部分处围绕所述发光器件和所述公共电极的每一个的激光隔离表面、围绕所述发光器件与所述公共电极之间的边界部分、以及围绕所述钝化层与所述发光器件之间的边界部分。
8.根据权利要求1所述的显示设备,其中所述第一基板还包括围绕所述堰图案的虚拟堰图案。
9.根据权利要求8所述的显示设备,其中所述虚拟堰图案包括:
第一岛图案,所述第一岛图案围绕所述堰图案并且包括与所述发光器件的材料相同的材料;和
第二岛图案,所述第二岛图案围绕所述第一岛图案并且包括与所述公共电极的材料相同的材料。
10.根据权利要求1所述的显示设备,其中所述第一基板还包括:
设置在所述显示部分上的钝化层;和
封装层,所述封装层包括设置在所述公共电极和所述激光图案化部分上的第一封装层,
其中所述堰图案直接接触所述钝化层的顶表面,并且
其中所述第一封装层在所述激光图案化部分处直接接触所述钝化层的顶表面。
11.根据权利要求10所述的显示设备,其中所述封装层还包括:
第二封装层,所述第二封装层在被所述堰图案围绕的区域中设置在所述第一封装层上;和
第三封装层,所述第三封装层设置在所述第二封装层上。
12.根据权利要求11所述的显示设备,其中所述第三封装层在所述堰图案的外围处直接接触所述钝化层的顶表面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





