[发明专利]一种光纤束熔合封装装置及其封装方法

说明书

本发明涉及一种光纤束熔合封装装置及其封装方法，属于光纤封装技术领域。包括侧向加压模具，所述侧向加压模具设于高频感应加热设备内腔，使得高频感应加热设备的感应线圈围绕侧向加压模具，所述侧向加压模具内活动穿设光纤束，所述光纤束能够沿着侧向加压模具竖向移动，所述高频感应加热设备对侧向加压模具加热，使得侧向加压模具内的光纤束裸纤段软化软化，后通过侧向加压模具对软化的光纤束裸纤段施加周向压力，实现光纤束熔合封装。本申请不仅操作便捷、缩短了光纤束封装时间，提高了光纤束封装效率，降低了生产成本。热熔之后，光纤束为同质整体，内部不存在异质结构，避免了热应力导致的光纤受损风险。

技术领域

本发明涉及一种光纤束熔合封装装置及其封装方法，属于光纤封装技术领域。

背景技术

随着信息技术的不断发展，光纤的应用变得越来越广泛。光纤制成的光器件在光纤传感、光信号处理、医疗器械和照明系统等领域中发挥着重要作用。其中，以光纤束为基础制成的光器件在各应用领域中能起到同时或分时传输多路不同光信号的作用。

目前，石英光纤束封装方式采用胶粘剂粘接，胶粘剂粘稠度和颗粒度影响光纤束排列的紧密程度。固化过程中，胶粘剂与光纤膨胀系数差异会产生热应力，导致光纤需承担受损的风险。端面研磨时，胶粘剂也会对光洁度造成一定影响。此外，胶粘剂的固化时间较长，降低了封装效率。

中国专利文献CN110187446A公布了一种多芯数集束光纤连接器制备方法，该方法通过对光纤进行金属化预处理，然后对光纤束进行感应加热，使其热熔成整体，完成熔合封装。该方法以金属镀层为介质，将光纤束热固成整体，克服了胶粘剂封装的缺点，但是光纤的金属化工艺复杂，镀层厚度的均匀性会影响感应加热的效果，而且光纤金属化成本也较高。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种光纤束熔合封装装置及其封装方法，操作便捷，提高光纤束封装效率和效果，降低光纤束封装成本。

本发明解决上述问题所采用的技术方案为：一种光纤束熔合封装装置，包括侧向加压模具，所述侧向加压模具设于高频感应加热设备内腔，使得所述高频感应加热设备的感应线圈围绕侧向加压模具，所述侧向加压模具内活动穿设光纤束，所述光纤束能够沿着侧向加压模具竖向移动，所述高频感应加热设备对侧向加压模具加热，使得侧向加压模具内的光纤束裸纤段软化，后通过侧向加压模具对软化的光纤束裸纤段施加周向压力，实现光纤束熔合封装。

所述侧向加压模具为柱形结构件，且所述侧向加压模具中心开设贯通的穿纤通道，所述穿纤通道入口端孔径大于穿纤通道出口端孔径，使得穿纤通道的纵截面为倒梯形。

所述穿纤通道出口端孔径与光纤束直径相对应。

所述侧向加压模具为耐高温材质件。

所述光纤束包括若干石英光纤，若干所述石英光纤紧密排布，且通过夹具将若干石英光纤固定。

一种光纤束熔合封装方法，所述封装方法包括如下步骤：

步骤一、按封装要求取若干光纤，形成光纤束，任一光纤一端剥除涂覆层，制得光纤裸纤段；

步骤二、将光纤束裸纤段前端对齐，并通过夹具固定光纤束；

步骤三、将光纤束裸纤段竖向穿入侧向加压模具的穿纤通道，使得光纤束裸纤段前端靠近穿纤通道出口端，打开高频感应加热设备，对侧向加压模具进行加热，使得侧向加压模具达到光纤软化点，进而光纤束裸纤段软化，缓慢推动光纤束向穿纤通道出口端移动，直至光纤束裸纤段露出穿纤通道出口端，穿纤通道出口端对软化的光纤束具有周向压力，进而完成光纤束的熔合封装。

所述步骤一中涂覆层剥除长度为3～7cm。

所述步骤二中的夹具与光纤束裸纤段后端之间的间距为2～5cm。

所述步骤三中的光纤束裸纤段前端与穿纤通道出口端之间的间距为4～8cm。