[发明专利]一种芯片标定设备

权利要求书

1.一种芯片标定设备，其特征在于，用于检测芯片，包括

控制器；

检测台(100)，其连接所述控制器，且其具有检测位(101)；

运输模组(200)，其设置于所述检测台(100)上方，并与所述检测台(100)具有一定距离；

搬运模组(300)，其连接所述控制器，且与所述运输模组(200)滑动连接，可沿所述运输模组(200)移动，所述搬运模组用于搬运芯片；

测试模组(400)，其连接所述控制器，且与所述运输模组(200)滑动连接，可沿所述运输模组(200)移动；

其中，所述搬运模组(300)沿所述运输模组移动，并将芯片搬运至所述检测位后，所述测试模组沿所述运输模组移动至所述检测位(101)上方，并对所述芯片进行检测。

2.根据权利要求1所述的一种芯片标定设备，其特征在于，还包括均连接控制器的供料模组(500)和收料模组(600)，所述供料模组(500)和收料模组(600)均置于所述检测台(100)外侧且位于所述运输模组(200)下方；

所述搬运模组(300)沿所述运输模组(200)移动至所述供料模组(500)以获取所述芯片，并搬运所述芯片至所述检测位(101)；

当所述芯片完成检测，所述搬运模组(300)沿所述运输模组(200)移动至所述检测位(101)以获取所述芯片，并搬运所述芯片至所述收料模组(600)。

3.根据权利要求2所述的一种芯片标定设备，其特征在于，所述供料模组(500)和收料模组(600)分布于所述检测台(100)两侧，且所述供料模组(500)和收料模组(600)均包括

第一连杆(501)，其设有至少一对且平行并相对设置；

第二连杆(502)，其设有一对且平行并相对设置，所述第二连杆(502)设置于所述第一连杆(501)下方；

传输带(503)，其设有至少一对，且每条传输带(503)安装于所述第一连杆(501)和第二连杆(502)上；所述传输带(503)远离所述第一连杆(501)和所述第二连杆(502)的一侧上设有第一卡位结构(5011)，同一对传输带(503)不同的传输带(503)上的第一卡位结构(5031)对应设置，以放置所述芯片；

驱动机构，其连接所述第二连杆(502)，并驱动所述第二连杆(502)运转，以使所述传输带(503)运转；

电机(504)，其连接所述驱动机构和所述控制器，并使所述驱动机构运转。

4.根据权利要求3所述的一种芯片标定设备，其特征在于，还包括装片夹(110)和推板(120)，所述装片夹(110)位于所述供料模组(500)一侧，且所述装片夹(110)设有连通其两个相对侧面的放置腔(111)，所述放置腔(111)相对的两个侧壁对应设有第二卡位结构(1111)以放置所述芯片；

所述推板(120)推动所述装片夹(110)内的芯片，以将芯片移动至所述供料模组(500)内。

5.根据权利要求1所述的一种芯片标定设备，其特征在于，还包括校正台(700)，所述校正台(700)位于所述检测台(100)一侧且位于所述运输模组(200)下方；

所述校正台(700)上具有校正凹槽(701)，所述校正凹槽(701)与所述芯片的轮廓匹配；

所述搬运模组(300)可沿所述运输模组(200)移动，以将所述芯片搬运至所述校正凹槽(701)进行校正；当校正完成后，所述搬运模组(300)获取该芯片，并将该芯片搬运至所述检测位(101)。

6.根据权利要求1所述的一种芯片标定设备，其特征在于，所述检测台(100)设有密封腔；所述检测台(100)还设有均连接所述控制器的温度传感器(102)和露点传感器(103)，所述温度传感器(102)的检测端和所述露点传感器(103)的检测端均位于所述密封腔内。