[发明专利]一种镀银液及陶瓷表面镀银方法

说明书

本发明提供了一种镀银液，属于电化学镀银技术领域技术领域。本发明提供的镀银液包括银盐，络合剂，促进剂，表面活性剂，pH调节剂和水。本发明镀银液中加入铈、镧等稀土元素，使镀液的静止电位正移，提高了极化度和阴极过电位，使镀层电阻率降低，抗氧化性能也得到了改善。且适量稀土元素使得微观晶粒明显变小，镀层变得均匀致密，结合力高，从而提高镀层的耐腐蚀性能，且稀土元素介入可加速金属反应速率，可明显提升镀速。本发明通过将陶瓷基体粗化、中和、活化后进行预镀中间镍层，再进行镀银，可强银层与基体的结合力，提升银层光泽度。

技术领域

本发明涉及电化学镀银技术领域，特别涉及一种镀银液及陶瓷表面镀银方法。

背景技术

银是大家熟悉的贵金属，银和金一样富于延展性，是导电、导热极好的金属，因此在电子工业特别是接插件、印制板等产品中有广泛应用。镀银层比镀金价格便宜得多，而且具有很高的导电性，光反射性和对有机酸和碱的化学稳定性，故使用面比黄金广得多。早期主要用于装饰品和餐具上，近来在飞机和电子制品上应用越来越多。

近年来，国内移动通信事业进入了飞速发展时期，从目前4G移动通信频谱资源划分来看，通信频段越来越高，频谱资源也越来越紧张，滤波器作为移动通信基站系统中接收有用信号、滤除杂波信号的核心组件，性能指标要求越来越高，而由微波介质陶瓷材料制备成的滤波器具有性能可靠、插入损耗低、体积小、稳定性好等优点，使得微波陶瓷介质滤波器在通讯产业发挥着越来越大的作用。滤波器镀银层的性能直接影响滤波器的介电损耗。

传统镀银采用氰化物镀银工艺，但氰化物含有剧毒，对人体和环境有极大危害。随着人们对环保意识和安全意识的增强，有氰镀银液正在逐步被淘汰。目前采用的无氰镀银多为硫代硫酸盐镀银、亚硫酸盐镀银等。此类镀液镀速慢，镀银后银层结合力差、易变色，银层厚度薄且不均匀，不能满足镀银层性能要求。

发明内容

为解决现有技术中的不足，本发明目的在于提供一种镀银液及镀银方法，采用本发明提供的镀银液进行镀银，镀银速度快，所得镀层厚度均匀，致密性高，结合力好、耐腐蚀且不易变色。

为了实现上述目的，本发明提供以下技术方案：

本发明提供一种镀银液，包括银盐10～55g/L，络合剂20～30g/L，促进剂1～5g/L，表面活性剂1～10g/L，pH调节剂和水；所述促进剂为硝酸铈、硝酸镧、硫酸高铈、氧化铈和氧化镧中的至少一种，所述所述镀银液的pH值为5.8～7.2。

优选地，所述银盐包括硝酸银、银氨溶液和柠檬酸银中的至少一种；所述络合剂包括丙氨酸、酒石酸、氨基硫脲、对羟基水杨酸、羟基乙酸中的至少一种；所述表面活性剂包括十二烷基苯磺酸钠、脂肪醇聚氧乙烯醚、聚乙二醇、十二烷基硫酸钠、十二烷基二苯醚二磺酸钠中的至少一种；所述pH调节剂包括氢氧化钠、碳酸钠、氨水中的至少一种。

本发明还提供了一种陶瓷表面镀银的方法，包括以下步骤：

将陶瓷基体依次进行粗化、中和和活化，得到预处理后的陶瓷基体；

将所述预处理后的陶瓷基体浸入镀镍液中进行镀镍，得到预镀陶瓷；

以预镀陶瓷为阴极，银板为阳极在镀银液中进行镀银，得到镀银陶瓷；

所述镀银液为权利要求1～2任意一项所述的镀银液。

优选地，所述陶瓷基体包括锆钛酸铅陶瓷基体、氧化物陶瓷基体、氮化物陶瓷基体或硅酸盐陶瓷基体。

优选地，所述粗化为将所述陶瓷基体浸入到粗化试剂中进行粗化，所述粗化试剂为氢氟酸和十二烷基硫酸钠的水溶液。

优选地，所述活化为将所述中和后的陶瓷基体浸入到活化试剂中进行活化，所述活化试剂为二价锡与钯盐混合的胶体钯。