[发明专利]采用生物菌和藓修复矿山爆后环境的方法和装置有效
| 申请号: | 202011603429.1 | 申请日: | 2020-12-30 |
| 公开(公告)号: | CN112740865B | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
| 发明(设计)人: | 汪泉;张军;李瑞;李志敏;徐小猛;汪凤祺;常弘毅;赵康 | 申请(专利权)人: | 安徽理工大学 |
| 主分类号: | A01B79/02 | 分类号: | A01B79/02;A01B77/00;A01G22/00;A01G24/10;A01G24/12;A01G24/20;C12N1/14;C12N1/20;C12R1/05;C12R1/11;C12R1/645 |
| 代理公司: | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 周雷 |
| 地址: | 232001 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 采用 生物 修复 矿山 环境 方法 装置 | ||
1.一种采用生物菌和藓修复矿山爆后环境的方法,其特征在于,包括如下培养步骤:
S1、将黄孢原毛平革菌、粪产碱杆菌、巨大芽孢杆菌加入至环境为pH=6-7、温度为20-30℃的富集培养基中培养2-3天,将硝化菌于加入2-4mL酸奶的无机盐培养基中培养2-3天;
S2、将S1培养好的四种菌液取出并加入无机盐培养基中混合,用10-12%的NaOH和HCl调配pH至7-9、OD600至0.9-1.1,即得混合菌;
其中,所述混合菌的重量占比为:黄孢原毛平革菌8-12%、粪产碱杆菌33-37%、硝化菌23-27%、巨大芽孢杆菌28-32%;
S3、将S2所得混合菌装入菌种袋第一空腔中;
S4、将矿区具有石渣土的土质处开挖出深为50-100cm,直径38-45cm的孔,孔间距为1-2m的预挖孔,在预挖孔内安装传送装置并利用传送装置将菌种袋送至目标位置,起爆菌种袋完成混合菌和石渣土的混合,回收传送装置后填孔,即形成栽培基质;
S5、将S4中填孔后的栽培基质表层清理干净,去除多余泥土和杂草,喷水2-3分钟,润湿栽培基质,挑选卷叶凤尾藓,并湿润配子体,将卷叶凤尾藓平铺于栽培基质,平铺面积占比为20%-40%,按压使卷叶凤尾藓紧贴栽培基质;
S6、每天早晚在栽培基质处清理杂草,并雾化喷水2-3分钟。
2.根据权利要求1所述的采用生物菌和藓修复矿山爆后环境的方法,其特征在于,所述S3中的所述菌种袋包括球形的包覆层、分隔层以及贯穿包覆层与分隔层内腔的可降解导管,所述可降解导管一端设置在分隔层内,所述可降解导管另一端设置在包覆层外侧,所述包覆层内设置有球形的分隔层,所述分隔层内开设有第二空腔,所述分隔层表面开设有第二注射口,用于向第二空腔内填充水,所述包覆层与分隔层之间形成第一空腔,所述包覆层表面开设有第一注射口,用于向第一空腔内填充混合菌。
3.根据权利要求1所述的采用生物菌和藓修复矿山爆后环境的方法,其特征在于,所述S4中的所述传送装置包括安装在预挖孔内的传送通道和爆炸舱,所述传送通道外侧设置有操作柄,所述爆炸舱通过设置在外侧的滑轮在传送通道上下滑动设置,所述传送通道顶部安装有封盖,所述封盖上方设置有升降控制装置,所述升降控制装置通过绳索控制连接爆炸舱顶板上的连接杆,所述升降控制装置通过导线与电控开关电性连接。
4.根据权利要求3所述的采用生物菌和藓修复矿山爆后环境的方法,其特征在于,所述爆炸舱由顶板、放置板以及连接顶板与放置板的支撑杆组成,所述支撑杆之间三面固定安装有挡杆,所述支撑杆之间的第四面通过插销可拆卸安装有移动杆,所述顶板上开设有通孔。
5.根据权利要求2所述的采用生物菌和藓修复矿山爆后环境的方法,其特征在于,所述可降解导管内插接安装有导爆管雷管,所述导爆管雷管与发爆器电性连接。
6.根据权利要求1所述的采用生物菌和藓修复矿山爆后环境的方法,其特征在于,所述S4包括如下步骤:
S41、将爆炸舱从传送通道上部开口取出,将传送通道放入地面的预挖孔内,从爆炸舱侧面取下挡杆,将菌种袋装入爆炸舱后安装挡杆,导爆管雷管穿过爆炸舱顶部通孔插接安装在可降解导管内;
S42、将滑轮的绳索与爆炸舱顶部的升降控制装置进行连接;
S43、用电控开关启动升降控制装置将爆炸舱送至目标位置,关掉升降控制装置,起爆导爆管雷管;
S44、用升降控制装置将爆炸舱拉升,通过操作柄取出传送通道,回收破片、余料以及清理现场。
7.根据权利要求3所述的采用生物菌和藓修复矿山爆后环境的方法,其特征在于,所述爆炸舱的起爆网路连接为单爆炸舱网络连接、多爆炸舱逐舱延期起爆网络连接中的一种。
8.根据权利要求2所述的采用生物菌和藓修复矿山爆后环境的方法,其特征在于,所述菌种袋中的分隔层以及包覆层均采用可降解塑料制成,所述可降解导管与分隔层以及包覆层接触位置均密封设置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽理工大学,未经安徽理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011603429.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种用于深孔加工前定位推镗刀
- 下一篇:一种外露加热式升液管





