[发明专利]一种芯片注塑封装的金属陶瓷封装晶体振荡器的开封方法

权利要求书

1.一种芯片注塑封装的金属陶瓷封装晶体振荡器的开封方法，其特征在于，所述晶体振荡器包括芯片腔体和晶片腔体，所述晶片腔体设置在芯片腔体上，并通过焊点连接；所述晶片腔体包括金属盖板和下腔体，所述晶片设置在金属盖板与下腔体形成的空间内；芯片和键合丝通过注塑封装设置在芯片腔体内；

所述芯片腔体开封时，先使用酒精灯外焰对芯片腔体注塑区域进行加热，然后采用腐蚀剂进行化学开封。

2.根据权利要求1所述的芯片注塑封装的金属陶瓷封装晶体振荡器的开封方法，其特征在于，所述晶体振荡器的开封方法包括以下步骤：

步骤1.对晶体振荡器进行X射线检查，得到所述晶体振荡器内部结构信息；

步骤2.根据所述内部结构信息，采用机械开封方法开封晶片腔体，去除金属盖板，露出晶片和下腔体；

步骤3.使用镊子将晶片取出；

步骤4.通过加热熔化下腔体与芯片腔体的焊点，将下腔体与芯片腔体分离；

步骤5.使用酒精灯外焰对芯片腔体注塑区域进行加热，然后采用腐蚀剂对芯片腔体进行化学开封，暴露出键合丝和芯片。

3.根据权利要求2所述的芯片注塑封装的金属陶瓷封装晶体振荡器的开封方法，其特征在于，所述步骤1中，内部结构信息包括晶片安装位置、晶片安装方式、腔体焊接方式、焊点位置和芯片安装位置。

4.根据权利要求2所述的芯片注塑封装的金属陶瓷封装晶体振荡器的开封方法，其特征在于，所述步骤2中，机械开封方法为：先采用打磨器对金属盖板熔封焊缝进行打磨，然后将刀片插入焊缝将金属盖板拆除。

5.根据权利要求2所述的芯片注塑封装的金属陶瓷封装晶体振荡器的开封方法，其特征在于，所述步骤3中，将晶片取下前，对晶片进行形貌检查和性能测试。

6.根据权利要求2-5所述的芯片注塑封装的金属陶瓷封装晶体振荡器的开封方法，其特征在于，所述步骤4中，采用加热台对所述晶体振荡器进行加热，所述晶片腔体向下放置在加热台上。

7.根据权利要求6所述的芯片注塑封装的金属陶瓷封装晶体振荡器的开封方法，其特征在于，所述加热台温度为230～250℃，加热时间为5～7s。

8.根据权利要求2所述的芯片注塑封装的金属陶瓷封装晶体振荡器的开封方法，其特征在于，所述步骤5中，在化学开封前，使用酒精灯外焰对芯片腔体注塑区域加热2～5s。

9.根据权利要求8所述的芯片注塑封装的金属陶瓷封装晶体振荡器的开封方法，其特征在于，所述腐蚀剂为：发烟硝酸和质量分数98％的浓硫酸按1：(0.5～1.5)体积比混合组成的腐蚀酸；

在80-90℃的条件下，腐蚀芯片腔体注塑区域3～5分钟，去除芯片表面的塑封材料，暴露出键合丝和芯片。

10.根据权利要求9所述的芯片注塑封装的金属陶瓷封装晶体振荡器的开封方法，其特征在于，采用腐蚀剂对芯片腔体进行开封后，采用丙酮超声清洗芯片腔体1～2次，每次1～2分钟，而后用去离子水超声清洗1～2次，每次30～60秒，最后采用丙酮超声清洗1次，清洗1～2分钟。