[发明专利]全自动晶圆外观检验系统在审
申请号: | 202011601266.3 | 申请日: | 2020-12-30 |
公开(公告)号: | CN112820660A | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | 肖宇;易涛;岳湘;罗嘉涵 | 申请(专利权)人: | 无锡奇众电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68 |
代理公司: | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人: | 沃赵新 |
地址: | 214135 江苏省无锡市新吴区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 全自动 外观 检验 系统 | ||
1.一种全自动晶圆外观检验系统,其特征在于:包括晶圆盒开箱运载机、晶圆取放料机械手、晶圆位置校准机构、晶圆翻转机构以及显微镜检测机构;所述晶圆盒开箱运载机用于对打开晶圆传送盒,所述晶圆取放料机械手用于运载晶圆,所述晶圆位置校准机构用于确定晶圆圆心位置,并将其转动至指定角度;所述晶圆翻转机构用于翻转晶圆以便于对其背面进行检验,所述显微镜检测机构对晶圆表面进行检查。
2.根据权利要求1所述的全自动晶圆外观检验系统,其特征在于:所述晶圆盒开箱运载机包括一个底座,底座用于放置晶圆盒;在底座的侧面设置一个固定板和挡板,固定板与晶圆盒的外壳相配合,挡板与固定板贴合,且挡板可相对固定板上下移动,晶圆盒的前端盖可穿过固定板与挡板相抵,所述挡板上设置有两个开门模组和两个水平定位销,每个开门模组包括一个可转动的闩杆,闩杆前端可伸入晶圆盒中对晶圆盒进行解锁,两个闩杆之间设置联动机构,闩杆之间通过联动机构实现同步转动,水平定位销可伸入晶圆盒中对其进行竖直方向的定位,在水平定位销上还套装有吸盘,吸盘可与晶圆盒的贴合,在水平定位销上设置有负压抽气口。
3.根据权利要求2所述的全自动晶圆外观检验系统,其特征在于:所述晶圆盒开箱运载机为两个,分别对应一个晶圆盒,其中用于放料,另一个用作收料。
4.根据权利要求1所述的全自动晶圆外观检验系统,其特征在于:包括一个可旋转的吸盘、机械臂、扫描装置、主控模块以及放置台;所述扫描装置用于扫描晶圆的边缘位置以及缺口位置;所述吸盘可升降设置,其上升过程中可将晶圆从放置台顶起,下降可使晶圆落在放置台上,旋转过程中可带动晶圆转动;主控模块根据多个晶圆的边缘计算晶圆的中心位置与吸盘中心的偏移量,机械臂根据偏移量将对晶圆进行移动;所述扫描装置的扫描范围为直线,且该直线位于吸盘的径向,扫描装置对经过扫描范围内的晶圆边缘位置进行记录,当扫描到的边缘位置与吸盘圆心距离最大时,设此时最大值为d,此时晶圆圆心与扫描范围在同一条直线上,偏移量为d-r,r为晶圆半径,机械臂沿该直线方向移动晶圆d-r;当晶圆的圆心与吸盘的圆心重合后,扫描装置扫描缺口的位置,吸盘带动晶圆转动,使缺口转动到指定位置。
5.根据权利要求1所述的全自动晶圆外观检验系统,其特征在于:晶圆翻转机构包括两个夹臂用于夹持晶圆,其特征在于:还包括一个滑轨以及转台,夹臂的端部设置在滑轨上可沿其滑动,两个夹臂位于滑轨上的端部分别铰接一个连接片,连接片的另一端与转台铰接,转台连接电机转轴由其带动转动;当两个夹臂夹紧后,连接片与转台的铰接轴心与电机轴心位于同一平面,且该平面与滑轨平行,且任意连接片的两端均位于电机轴心的两侧。
6.根据权利要求1所述的全自动晶圆外观检验系统,其特征在于:所述连接片与转台连接的端部呈半圆形;连接片的两端连线与电机轴心线垂直相交。
7.根据权利要求6所述的晶圆夹持装置,其特征在于:所述夹臂上设置若干个夹块,夹块表面设置有凹槽,凹槽与晶圆外边缘相配合。
8.根据权利要求7所述的晶圆夹持装置,其特征在于:所述晶圆翻转机构还包括一个传感器用于感知夹臂之间是否存在晶圆。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造