[发明专利]一种波段全频段环耦合器在审

专利信息
申请号: 202011600230.3 申请日: 2020-12-29
公开(公告)号: CN112736397A 公开(公告)日: 2021-04-30
发明(设计)人: 安增权;伍捍东;刘迎喜;杜旭辉;赵娜;何粉绒 申请(专利权)人: 江苏恒达微波技术开发有限公司
主分类号: H01P5/18 分类号: H01P5/18
代理公司: 北京华际知识产权代理有限公司 11676 代理人: 范登峰
地址: 224200 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 波段 频段 耦合器
【说明书】:

发明提供一种波段全频段环耦合器,包括波导体,所述波导体外表面开设有耦合腔,所述耦合腔外侧设有耦合盖板,所述耦合盖板通过连接螺丝与波导体固定连接,所述耦合腔内设有耦合片,所述波导体内表面开设有两个与耦合腔相通的耦合缝,所述耦合盖板外表面安装有同轴连接器,所述同轴连接器一端延伸至耦合腔内并与耦合片相连接,所述耦合盖板外表面安装有同轴负载,所述同轴负载一端延伸至耦合腔内并与耦合片相连接,与现有技术相比,本发明具有如下的有益效果:波导环耦合在主波导中能够承受较大功率,且采集到的耦合信号耦合平坦度在±0.5dB的范围内,并实现小体积,宽带频率的耦合信号检测作用。

技术领域

本发明是一种波段全频段环耦合器,属于波导耦合器技术领域。

背景技术

目前,国内外常采用波导耦合器按耦合形式的不同可分为高方向性耦合器、十字耦合器、环耦合器和探针耦合器四类。随着通信行业的快速发展,宽带、高频、小体积的耦合器已成为发展的趋势,小型化的波导耦合器也必须朝着宽带的方向发展,目前,波导耦合器存在不足之处,其不适用于全波导带宽、功率容量小、体积大、驻波比系数较大,耦合平坦度较差,影响检测效果。

发明内容

针对现有技术存在的不足,本发明目的是提供一种波段全频段环耦合器,以解决上述背景技术中提出的问题。

为了实现上述目的,本发明是通过如下的技术方案来实现:一种波段全频段环耦合器,包括波导体,所述波导体外表面开设有耦合腔,所述耦合腔外侧设有耦合盖板,所述耦合盖板通过连接螺丝与波导体固定连接,所述耦合腔内设有耦合片,所述波导体内表面开设有两个与耦合腔相通的耦合缝,所述耦合盖板外表面安装有同轴连接器,所述同轴连接器一端延伸至耦合腔内并与耦合片相连接,所述耦合盖板外表面安装有同轴负载,所述同轴负载一端延伸至耦合腔内并与耦合片相连接。

进一步地,所述波导体上套设有压持圈,所述耦合盖板内表面开设有与压持圈相配合的弧形槽,所述压持圈设置在弧形槽内,所述耦合盖板外表面安装连接螺丝的位置处开设有圆孔,所述压持圈外表面开设有两个与圆孔相重合的通孔,所述波导体外表面开设有两个与通孔相重合的方形孔,所述方形孔内安装有方形块,所述方形块面向通孔的一面开设有与连接螺丝相配合的螺纹孔,所述连接螺丝穿过圆孔、通孔螺纹连接在螺纹孔内。

进一步地,所述压持圈外表面对称固定有两个销柱,所述弧形槽内对称开设有两个与销柱相配合的销孔,所述销柱安插在销孔内。

进一步地,所述耦合盖板内表面对称开设有两个密封槽,所述密封槽内设有密封垫,所述密封垫与波导体相贴合。

进一步地,所述波导体的两端均固定有法兰,所述法兰环形侧面下部位置开设有穿插孔,所述波导体下侧设有沿着波导体长度方向布置的底板,所述底板上表面对称固定有两个与穿插孔相配合的支杆,所述支杆上端安插在穿插孔内。

进一步地,两个所述支杆相对面开设有导向孔,所述导向孔内安插有沿着底板长度方向布置的螺纹杆,所述导向孔的两侧均设有螺母,所述螺母螺纹连接在螺纹杆上,所述法兰背离波导体的一侧设有封盘,所述封盘环形侧面下部位置安装有连板,所述螺纹杆一端与连板固定连接。

进一步地,所述封盘面向法兰的一面中部位置固定有橡胶凸台,所述橡胶凸台安插在波导体内并与波导体内壁相贴合,所述橡胶凸台面向封盘的一面均匀固定有若干个橡胶凸条,所述封盘面向橡胶凸台的一面均匀开设有若干个与橡胶凸条相配合的盲孔,所述橡胶凸条固定在盲孔内。

本发明的有益效果:

1、本发明的一种波段全频段环耦合器,波导体采用标准波导口,在耦合腔内开两个不同大小的、间距和频率成比例关系的两个条形耦合缝,通过耦合缝将主波导的信号耦合到耦合腔中,再通过耦合片和同轴连接器的相连,将耦合信号采集到同轴口中,这种设计方案的波导环耦合在主波导中能够承受较大功率,且采集到的耦合信号耦合平坦度在±0.5dB的范围内,并实现小体积,宽带频率的耦合信号检测作用。

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