[发明专利]一种超薄型顶升输送驱控系统在审

专利信息
申请号: 202011592386.1 申请日: 2020-12-29
公开(公告)号: CN113023296A 公开(公告)日: 2021-06-25
发明(设计)人: 蒋巨峰 申请(专利权)人: 广东安达智能装备股份有限公司
主分类号: B65G43/08 分类号: B65G43/08;B65G47/74;B65G15/00;B65G15/10
代理公司: 东莞科言知识产权代理事务所(普通合伙) 44671 代理人: 何文婕
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 超薄型 输送 系统
【说明书】:

发明涉及物件移送技术领域,尤其公开了一种超薄型顶升输送驱控系统,包括基板,设置于基板并平行的第一撑板与第二撑板,分别转动设置于第一撑板、第二撑板的第一环带、第二环带,用于驱动环带转动的第一驱动件;第一撑板固定设置于基板,第二驱动件用于驱动第二撑板靠近或远离第一撑板;两个顶升单元分别设置于两个撑板,撑板设有第一容孔,顶升单元包括位于第一容孔内的第三驱动件、与第三驱动件的输出端连接的托板,两个顶升单元的托板分别抵触支撑物件的两端;经由将第三驱动件安装在第一容孔内,减薄厚度,简化构造设计,符合小型化发展趋势;顶升单元将物件顶起,环带持续输送物件,提升物件输送效率。

技术领域

本发明涉及物件移送技术领域,尤其公开了一种超薄型顶升输送驱控系统。

背景技术

在物料的使用过程中,常常需要对物料进行多种工艺加工处理,为了提升加工处理效率,常常需要对物料自动输送,在物料的自动输送过程中,有时也需要将物料停止移动进行加工处理,现有技术中物料输送构造设计不合理,当物料停止移动时,整个输送系统均会停止,使用极其不便。此外,现有技术中输送系统的造设计复杂,厚度很厚,一方面使用极其不便,另一方面不符合小型化的发展趋势。

发明内容

为了克服现有技术中存在的缺点和不足,本发明的目的在于提供一种超薄型顶升输送驱控系统,经由将第三驱动件安装在第一容孔内,减薄厚度,简化构造设计,符合小型化发展趋势;顶升单元将物件顶起,环带持续输送物件,提升物件输送效率。

为实现上述目的,本发明的一种超薄型顶升输送驱控系统,包括基板,设置于基板并平行的第一撑板与第二撑板,分别转动设置于第一撑板、第二撑板的第一环带、第二环带,用于驱动环带转动的第一驱动件,转动的两个环带承载物件并自动移送物件;还包括第二驱动件及两个顶升单元,第一撑板固定设置于基板,第二驱动件用于驱动第二撑板靠近或远离第一撑板;两个顶升单元分别设置于两个撑板,撑板设有第一容孔,顶升单元包括位于第一容孔内的第三驱动件、与第三驱动件的输出端连接的托板,两个顶升单元的托板用于分别抵触支撑两个环带所承载的物件的两端,以使得物件升起与环带分离。

其中,撑板设有转动的主动轮,环带套设在主动轮的外侧;第一驱动件包括固定于基板并位于两个撑板之间的电机本体、转动设置于电机本体的主动轴,主动轴的两端分别突伸出电机本体并形成有非圆部,主动轮设有容设非圆部的非圆孔,第二撑板的主动轮滑动套设在主动轴一端的非圆部的外侧。

其中,还包括设置于基板的下端的控制组件,基板的上端设有平行的两个导轨,第二撑板的两端分别滑动设置于两个导轨;第二驱动件包括设置于基板上端的驱动电机、与驱动电机的输出轴连接的丝杆件、设置于第二撑板并螺接套设在丝杆件外侧的螺母件;基板设有贯穿基板的让位孔,控制组件的连接件经由让位孔与驱动件配合使用。

其中,第三驱动件包括位于第一容孔内的气缸体、伸缩设置于气缸体的活塞杆,托板与活塞杆连接;两个撑板彼此靠近的一侧均设有与气缸体连通的气管接头,控制组件两个导电线缆分别与第一驱动件、第二驱动件电性连接,控制组件经由气管件与气管接头连通。

其中,环带形成有两个水平部,两个水平部共线设置,托板位于两个水平部之间;撑板设有第一滑孔,第三驱动件驱动托板在第一滑孔内移动,以使得托板上升至水平部上方或下降至水平部下方,第一滑孔的两端的内侧面分别挡止抵触托板。

其中,撑板可拆卸连接有限位板,限位板设有与托板平行的限位条,限位条突伸入两个撑板之间,限位条位于物件的上方,限位条用于挡止抵触托板所升起的物件。

其中,限位板具有与撑板共面的板体,第一滑孔自撑板延伸至板体,托板的一端位于第一滑孔内,托板的另一端位于两个水平部之间,两个环带位于两个顶升单元的第三驱动件之间。

其中,撑板可拆卸设置有支撑条,支撑条用于抵触支撑环带,以避免环带所承载的物件压弯环带。

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