[发明专利]滤波器芯片封装结构及其封装工艺

说明书

本发明涉及半导体封装技术领域，公开了一种滤波器芯片封装结构及其封装工艺，滤波器芯片封装结构包括滤波器晶圆和保护层，滤波器晶圆的正面设置有功能器件以及设置于功能器件周围的多个焊垫，保护层覆盖在滤波器晶圆的正面，保护层的朝向滤波器晶圆的一侧设置有容置槽，容置槽与滤波器晶圆之间形成密封腔，功能器件容置于密封腔内，保护层的与焊垫对应位置设置有通孔，通孔内填充有与焊垫电连接的导电结构。该滤波器芯片封装结构能够将焊垫引出并能够与其他结构互连，避免了对焊垫结构的破坏，结构简单，容易制备。该滤波器芯片封装结构的封装工艺简化晶圆封装工艺制程，提高封装效率，降低封装成本。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种滤波器芯片封装结构及其封装工艺。

背景技术

滤波器，顾名思义，是对波进行过滤的器件，是移动通讯终端产品的重要部件。传统的波滤波器针对部分滤波器芯片，因焊垫具有特殊结构而无法采用从滤波器芯片的背面设置通孔电连接至焊垫金属层的方式，进而导致无法适用于具有特殊结构的焊垫的封装；另外，现有技术中通常在滤波器芯片和保护层之间设置间隔的支撑结构来形成密封腔，结构较为复杂，制备不便。因此，亟需设置一种滤波器芯片封装结构及滤波器芯片封装结构的封装工艺，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提出一种滤波器芯片封装结构及其封装工艺，无需在滤波器的背面设置通孔，进而避免对焊垫的结构造成破坏，而且结构简单，容易制备。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

本发明提供一种滤波器芯片封装结构，包括：

滤波器晶圆，其正面设置有功能器件以及设置于所述功能器件周围的多个焊垫；及

保护层，覆盖在所述滤波器晶圆的正面，所述保护层的朝向所述滤波器晶圆的一侧设置有容置槽，所述容置槽与所述滤波器晶圆之间形成密封腔，所述功能器件容置于所述密封腔内，所述保护层的与所述焊垫对应位置设置有通孔，所述通孔内填充有与所述焊垫电连接的导电结构。

该滤波器芯片封装结构的保护层覆盖在滤波器晶圆的正面，通过在保护层的朝向滤波器晶圆的一侧设置有容置槽，容置槽与滤波器晶圆之间形成密封腔，功能器件容置于密封腔内，从而能够对功能器件进行封装，结构简单，容易制备；保护层的与焊垫的对应位置设置有通孔，通孔内填充有与焊垫电连接的导电结构，从而能够将焊垫引出并能够与其他结构互连，避免了对焊垫结构的破坏。

作为上述滤波器芯片封装结构的一种优选方案，所述滤波器晶圆和所述保护层之间相粘接。

滤波器晶圆和保护层之间相粘接，连接简单，且实现了两者的牢固连接。

作为上述滤波器芯片封装结构的一种优选方案，所述容置槽的深度范围为：5um～30um。

容置槽的深度设置为上述范围，既能够保证对于功能器件的容置；而且不会使得保护层的厚度过大，有利于较薄的滤波器芯片封装结构的制备。

作为上述滤波器芯片封装结构的一种优选方案，所述通孔的内壁和所述导电结构之间设置有金属层。

通过在通孔内壁和导电结构之间设置金属层，金属层的设置形成种子层，为后续导电结构的制备做准备。

作为上述滤波器芯片封装结构的一种优选方案，所述保护层的厚度范围为：50um～300um。

保护层的厚度为上述范围，既保证容置槽的深度能够容纳功能器件，又能够避免保护层的厚度过大，有利于较薄的滤波器芯片封装结构的制备。

本发明还提供一种滤波器芯片封装结构的封装工艺，包括以下步骤：

S1、提供一保护层，所述保护层的底部设置有容置槽；