[发明专利]一种超小型化微波旋磁环行器有效
申请号: | 202011590040.8 | 申请日: | 2020-12-29 |
公开(公告)号: | CN112787060B | 公开(公告)日: | 2022-01-11 |
发明(设计)人: | 熊飞;张伟 | 申请(专利权)人: | 深圳市华扬通信技术有限公司 |
主分类号: | H01P1/38 | 分类号: | H01P1/38 |
代理公司: | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人: | 郑昱 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区粤海街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 小型化 微波 环行器 | ||
1.一种超小型化微波旋磁环行器,包括壳体和安装在壳体内部的从上至下依次设置的补偿片、第一磁铁、第一铁片、第一陶瓷环铁氧体、中心导体、第二陶瓷环铁氧体、第二铁片、第二磁铁和介质插芯;所述介质插芯包括连接座和设于所述连接座上的三个插针,所述中心导体呈Y字形,所述中心导体的三个脚部分别设有与所述插针相配合的通孔;所述第一陶瓷环铁氧体包括第一陶瓷环和套设于所述第一陶瓷环内的第一铁氧体,所述第二陶瓷环铁氧体包括第二陶瓷环和套设于所述第二陶瓷环内的第二铁氧体,其特征在于,所述第一陶瓷环铁氧体的介电常数与所述第二陶瓷环铁氧体的介电常数分别大于或等于30;所述第一铁氧体和第二铁氧体分别为BiCaVIG铁氧体;所述插针包括相连的伸入部和固定部,所述伸入部的直径小于所述固定部的直径,所述固定部固定在所述连接座上,所述插针与所述脚部在所述通孔处通过锡膏焊接,所述伸入部与所述固定部的连接处设有用于容纳部分所述锡膏的容锡槽,所述脚部的底面抵触所述固定部靠近所述伸入部一端的端面;所述伸入部上还设有连通所述容锡槽的排气槽,所述容锡槽和所述排气槽分别环绕所述插针设置,所述排气槽位于所述容锡槽远离所述固定部的一侧;所述容锡槽的截面呈半圆状。
2.根据权利要求1所述的超小型化微波旋磁环行器,其特征在于,所述壳体包括底座和上盖,所述底座由底板和垂直连接于底板上部的三块侧板组成,所述侧板的上部设有凸块,所述上盖设有与每个侧板的所述凸块一一过盈配合的凹槽。
3.根据权利要求1所述的超小型化微波旋磁环行器,其特征在于,所述容锡槽的截面的开口朝向与所述插针的中心轴垂直。
4.根据权利要求3所述的超小型化微波旋磁环行器,其特征在于,所述固定部靠近所述伸入部一端的端面和所述容锡槽相切。
5.根据权利要求1所述的超小型化微波旋磁环行器,其特征在于,所述排气槽的壁面与所述容锡槽的壁面相切。
6.根据权利要求1所述的超小型化微波旋磁环行器,其特征在于,所述固定部靠近所述伸入部的一端的端面设有台阶部,所述脚部至少部分的收容于所述台阶部内,位于所述台阶部内的所述脚部区域的顶面与所述容锡槽相切。
7.根据权利要求1所述的超小型化微波旋磁环行器,其特征在于,所述脚部上设有连通所述脚部的顶面与底面的多个穿孔,数量为多个的所述穿孔环绕所述插针均布。
8.根据权利要求7所述的超小型化微波旋磁环行器,其特征在于,所述固定部靠近所述伸入部的一端的端面上设有收容槽,所述穿孔连通所述收容槽。
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