[发明专利]无卤素水洗助焊剂及无铅无卤素水洗锡膏及其制备方法

权利要求书

1.一种无卤素水洗助焊剂，其特征在于

以质量百分比计，包括：溶剂60%-78%，水溶性增粘剂5%-20%，有机酸活性剂4%-8%，抗氧剂0.5%-5%，非离子表面活性剂0.1%-1%，触变剂2%-6%；

所述无卤素水洗助焊剂中的水溶性增粘剂为羟乙基纤维素、聚乙烯吡咯烷酮K15、聚乙烯吡咯烷酮K30中的任意一种或多种；

所述无卤素水洗助焊剂中的有机酸活性剂为癸二酸、苯基丁二酸、甲基丁二酸、己二酸、戊二酸、丁二酸、十六酸、十八酸中的至少一种。

2.根据权利要求1所述的无卤素水洗助焊剂，其特征在于，

所述无卤素水洗助焊剂中的溶剂由2-甲基-2,4-戊二醇，苯甲醇，聚乙二醇200，聚乙二醇400，松油醇，二乙二醇乙醚中的两种或两种以上组成。

3.权利要求1所述的无卤素水洗助焊剂，其特征在于，

所述无卤素水洗助焊剂中的抗氧剂为抗氧168、抗氧1010、抗氧3030、对苯二酚、1,2,3-苯并三唑中的至少一种。

4.权利要求1所述的无卤素水洗助焊剂，其特征在于，

所述无卤素水洗助焊剂中的非离子表面活性剂包括巴斯夫PE6100、巴斯夫WE3220、杜邦FS3100中的至少一种。

5.权利要求1所述的无卤素水洗助焊剂，其特征在于，

所述无卤素水洗助焊剂中触变剂为改性聚酰胺蜡粉或改性氢化蓖麻油。

6.一种无铅无卤素水洗锡膏，其特征在于

以质量百分比计，包括无铅金属合金粉末82%-90%，权利要求1至5中任意一项所述的无卤素水洗助焊剂10%-18%；

所述无铅金属合金成份包括SnAgCu系列、SnSb系列合金；

所述无铅金属合金粉末包括T5、T6、T7、T8型号粉末。

7.一种无铅无卤素水洗助焊剂的制备方法，其特征在于

用于制备权利要求1至5中任意一项所述的无卤素水洗助焊剂；

包括以下步骤：

A1：将溶剂、水溶性增粘剂放入反应釜内，反应釜内的物料温度控制在90℃±10℃，反应釜内的搅拌速度为1500rpm-2000rpm，直至固体颗粒全部溶解，溶液清澈透明；此过程需要40min-60min；

A2：保持反应釜内物料温度不变，加入有机酸活性剂、抗氧剂反应釜内的搅拌速度设置为1800rpm-2300rpm，直至固体颗粒全部溶解，溶液清澈透明，此过程需要40min-60min；

A3：保持反应釜内物料温度不变，加入触变剂，将搅拌速度设置为2500rpm-2800rpm，直至物料呈细腻光亮状态的浆糊状，此过程需要60min-90min；

A4：将物料转移至冷却容器内，密封后自然冷却至室温，加入非离子表面活性剂后充分搅拌；

将步骤A4中物料在三辊研磨机中研磨至结晶度小于10μm即完成制作无卤素水洗助焊剂。

8.一种无铅无卤素水洗锡膏的制备方法，其特征在于

用于制备权利要求6中所述的无铅无卤素水洗锡膏；

包括以下步骤：

B1：在环境温度25℃±2℃，湿度40%-60%条件下，将所述无卤素水洗助焊剂和无铅金属合金粉末加入到搅拌釜内；

B2：将搅拌釜密封搅拌速度设置为15rpm-40rpm，搅拌时间10min，停机处理搅拌死角，并重复该步骤一次；

B3：开启真空装置，并保持搅拌速度不变，将真空度控制在-0.09MPa，搅拌时间10min，停止搅拌，将气压恢复至常压，完成制作无铅无卤素水洗锡膏。