[发明专利]电子装置有效

专利信息
申请号: 202011589901.0 申请日: 2020-12-29
公开(公告)号: CN112738674B 公开(公告)日: 2022-11-15
发明(设计)人: 李敬 申请(专利权)人: OPPO(重庆)智能科技有限公司
主分类号: H04R1/08 分类号: H04R1/08
代理公司: 北京知帆远景知识产权代理有限公司 11890 代理人: 徐勇勇
地址: 401120 重庆*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置
【权利要求书】:

1.一种电子装置,其特征在于,包括:

壳体,所述壳体上开设有拾音孔,所述拾音孔用于麦克风的声音采集;

卡托,所述卡托可活动地安装在所述壳体内;

弹出机构,所述弹出机构连接所述卡托,所述弹出机构包括活动杆,所述活动杆至少部分地插入至所述拾音孔内且能够在所述拾音孔内移动;

所述弹出机构被配置为在所述活动杆在外力的作用下沿所述拾音孔向所述壳体内移动时,将所述卡托从所述壳体内弹出;

所述弹出机构还包括弹性密封件,所述弹性密封件套设在所述活动杆上,所述弹性密封件与所述拾音孔的内壁过盈配合;

所述活动杆的周缘形成有限位槽,所述弹性密封件安装在所述限位槽内且凸出于所述限位槽;

所述活动杆包括限位部和伸入部;所述限位部卡在所述壳体上以限制所述伸入部的伸入长度;

所述壳体形成有导音通道,所述导音通道的一端连通所述拾音孔,另一端朝向所述麦克风,所述导音通道用于将从所述拾音孔进入的声音导向所述麦克风;

所述壳体开设有凹槽,所述凹槽内开设有导音槽和贯穿所述壳体的导音孔,所述导音槽连通所述拾音孔,所述导音孔的一端连通所述导音槽,另一端朝向所述麦克风;

所述电子装置还包括第一密封件,所述第一密封件安装在所述凹槽内且覆盖所述导音槽和所述导音孔,以与所述导音槽和所述导音孔围成所述导音通道;

所述限位部避免所述伸入部深入到所述导音槽。

2.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述弹出机构还包括顶杆,所述顶杆可转动地连接所述壳体,所述顶杆的一端连接所述活动杆,另一端抵持所述卡托,在所述活动杆在外力的作用下沿所述拾音孔向所述壳体内运动时,所述活动杆驱动所述顶杆相对所述壳体转动,从而将所述卡托从所述壳体内弹出。

3.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述导音槽包括第一导音段和第二导音段,所述第一导音段连通所述拾音孔且与所述拾音孔的内壁垂直,所述第二导音段连通所述第一导音段和所述导音孔,所述第二导音段垂直所述第一导音段。

4.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述电子装置还包括电路板,所述电路板安装在所述壳体内,所述电路板上开设有第一通孔,所述麦克风安装在所述电路板的与所述壳体相背的一侧且覆盖所述第一通孔,所述导音通道的一端连通所述拾音孔,另一端朝向所述第一通孔。

5.根据权利要求4所述的电子装置,其特征在于,所述壳体包括相背的顶面和底面,所述电路板安装在所述底面,所述导音通道的一端连通所述拾音孔,另一端贯穿所述底面且朝向所述第一通孔;

所述电子装置还包括第二密封件,所述第二密封件设置在所述电路板和所述壳体之间且环绕所述第一通孔。

6.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述壳体包括中框和后盖,所述中框设置在所述后盖内,所述拾音孔开设在所述中框上,所述后盖开设有第二通孔,所述第二通孔的轴线与所述拾音孔的轴线重合。

7.根据权利要求6所述的电子装置,其特征在于,所述电子装置还包括第三密封件,所述第三密封件设置在所述中框和所述后盖之间且环绕所述拾音孔。

8.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述卡托形成有第三通孔,所述第三通孔的轴线与所述拾音孔的轴线重合。

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