[发明专利]一种浇注式树脂基分布式光纤传感器封装装置

权利要求书

1.一种浇注式树脂基分布式光纤传感器封装装置，其特征在于，它包括：浇注模具（1）、硫化平台（2）、操作台架（9）、隔热板（5）、加热管（3）和温控箱（6）；

操作台架（9）上方铺设有隔热板（5），隔热板（5）上间隔排列铺设有浇注模具（1）和硫化平台（2），浇注模具（1）和硫化平台（2）下方均设置有凹槽，凹槽内铺设加热管（3），加热管（3）的供热端与温控箱（6）连接；

浇注模具（1）和硫化平台（2）采用间隔排列方式布置，不限制其组合个数，采用分段成型、硫化工艺实现长尺寸分布式光纤传感器的制备；

所述浇注模具（1）上表面等间距设置多个浇模凹槽（14），浇模凹槽（14）的上端部设置有异形凹槽（15），异形凹槽（15）用于安装光纤夹持件；且浇模凹槽（14）与U型凹槽位置齐平；

它还包括光纤夹持片（8）和蝶形螺丝（7），光纤夹持片（8）设置在操作台架（9）的一侧，光纤夹持片（8）与蝶形螺丝（7）配合固定光纤或铠装线；

操作台架（9）上表面预设有内螺纹，用于配合蝶形螺丝（7）和光纤夹持片（8）固定光纤或铠装线，以保证光纤处于预拉紧状态。

2.根据权利要求1所述的一种浇注式树脂基分布式光纤传感器封装装置，其特征在于，所述浇注模具（1）和硫化平台（2）下方设置的凹槽为U型凹槽，所述U型凹槽等间距设置。

3.根据权利要求1所述的一种浇注式树脂基分布式光纤传感器封装装置，其特征在于，所述硫化平台（2）与浇注模具（1）上表面的浇模凹槽（14）位置齐平。

4.根据权利要求1-3中任一项权利要求所述的一种浇注式树脂基分布式光纤传感器封装装置，其特征在于，它还包括温度传感器（4），温度传感器（4）设置在浇注模具（1）侧面预留的孔内，实时监测模具的温度，并将实时监测获取的温度传输至温控箱（6） 。