[发明专利]一种SiO2 在审
| 申请号: | 202011588450.9 | 申请日: | 2020-12-29 |
| 公开(公告)号: | CN112499973A | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
| 发明(设计)人: | 乔星;王哲;华斯嘉;徐绍华;郗雪艳;冯庆;刘卫红;杨文波 | 申请(专利权)人: | 西安赛尔电子材料科技有限公司 |
| 主分类号: | C03C10/00 | 分类号: | C03C10/00;C03C12/00 |
| 代理公司: | 嘉兴中创致鸿知识产权代理事务所(普通合伙) 33384 | 代理人: | 赵丽丽 |
| 地址: | 710018 陕西省西安市西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 sio base sub | ||
本发明公开了一种SiO2‑B2O3‑RO系微晶玻璃粉体的制备方法,其特征在于获取特定粒度的SiO2‑B2O3‑RO系微晶玻璃粉,继而提高微晶玻璃的析晶能力。首先,按照特定组分的摩尔比准备原料,加入球磨机中充分混合;然后将粉末加入坩埚在空气气氛下置于高温炉中加热至液态,保温一定时间后取出坩锅,把熔体倒在水中骤冷,获得玻璃熔渣。将玻璃熔渣破碎、研磨,得到玻璃原粉。随后将获取的玻璃原粉进行二次精细化磨制获得具有特定粒度范围的微晶玻璃粉。最后将磨制后的所有粉末置于混料机中充分混合获得粒度分布均匀的微晶玻璃粉。本发明为玻璃粉体的制备提供了一种新的思路,有助于在后续生产中促进SiO2‑B2O3‑RO系微晶玻璃内部析晶,进一步提升其整体性能。
技术领域
本发明涉及电子玻璃技术领域,具体地说,是一种用作封接材料的 SiO2-B2O3-RO系微晶玻璃粉体的制备方法。
背景技术
随着电子技术向着微型化、集成化以及多维化和高频化方向发展,电子元器件生产的逐渐趋于自动化和规模化,对电子元器件封接玻璃的整体性能要求也日益严格。与传统的封接玻璃相比微晶玻璃材料不仅具有强度高、硬度大、耐腐蚀等特点,而且也实现了资源循环利用。近年来,SiO2-B2O3-RO系微晶玻璃以其制备简单、成本低廉、与金属连接体匹配性好等特点而得以广泛应用。
如何提高SiO2-B2O3-RO系微晶玻璃的析晶效果,进一步提高封接玻璃的整体质量一直是近几年来研发人员关注的焦点。有研究表明,微晶玻璃在生产制备过程中其析晶效果与粉体粒度密切相关,玻璃粉体的细化有利于析晶,因此如何细化微晶玻璃粉对于提高微晶玻璃整体性能开拓微晶玻璃的应用市场具有重要意义。
发明内容
本发明的目的在于优化SiO2-B2O3-RO系微晶玻璃粉体制备技术,获得特定粒度分布的玻璃粉,继而提高微晶玻璃的析晶能力,提升微晶玻璃在实际服役环境下的整体性能。本发明主要拟解决的问题包括粉体制备、粉末细化问题。
一种SiO2-B2O3-RO系微晶玻璃粉体的制备方法,其特征在于制备过程包括:
S1、配料:按照特定组分的摩尔比准备原料加入球磨机中混合均匀;
S2、熔制:将S1中配制好的粉末置于高温炉中加热至液态,经过一定时间的保温均化后取出并倒入水中骤冷,获得玻璃熔渣;
S3、球磨:将S2中的玻璃熔渣烘干并加入行星式球磨机中破碎、研磨、震动筛分,得到玻璃原粉;
S4、制粉:将S3中球磨后获取的玻璃原粉再次加入行星式球磨机中按一定的料球比例混合,作进一步细化磨制;
S5、混合:将S4中细化磨制的玻璃粉加入混料机中充分混合得到具有一定粒度且分布均匀的微晶玻璃粉。
进一步地,步骤S1配料主要包括SiO2、B2O3、碱土金属氧化物RO,同时加入合适的碱金属氧化物和过渡元素氧化物进行配比。
进一步地,步骤S1配料在原料混合阶段需要加入特定直径的氧化铝球并经过0.3h-0.6h的混合。
进一步地,步骤S2熔制阶段需控制升温速率,避免发生溢料现象。
进一步地,步骤S3球磨阶段需将玻璃熔渣与玛瑙球按照一定比例混合并经过1.5h-2.5h的破碎研磨。
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