[发明专利]一种改善多种钻孔大钻针缠丝的方法

说明书

本发明公开了一种改善多种钻孔大钻针缠丝的方法，涉及印制电路板制造技术领域，包括以下步骤：S1：在PCB板上每个需要钻孔的圆形区域内钻若干个断屑孔；S2：采用钻针对PCB板上需要钻孔的圆形区域进行钻孔。本发明在PCB上的钻孔处先钻若干个断屑孔，这样大规格钻针在切削过程中可将缠丝物质分为很多段，将缠丝物质没有足够的长度缠在钻针上，变短的缠丝会随离心力甩落，并在钻孔的过程中随钻孔粉尘一起被吸尘抽走，达到无缠丝现象，有效保证了大规格钻针钻孔后的孔壁质量。

技术领域

本发明涉及印制电路板制造技术领域，特别是涉及一种改善多种钻孔大钻针缠丝的方法。

背景技术

PCB钻孔加工时，直径3.50mm以上的大尺寸钻针，由于其切削量（即钻针旋转一周之切削量）相对较大，其切削铝片和PCB基板的铜皮时，甚至切削基材树脂也会产生螺旋状的缠丝，由于切削时面积大缠丝较长，其长度远大于钻针直径周长，在集尘负压空气阻力的作用下，铝片、面铜和内层铜的缠丝就会缠在旋转的钻针上，加上下钻动作的进行，极易缠在钻针靠近套环处，由此将会造成孔偏、孔径超标、孔壁粗糙、断针等较多质量问题。

现有方法有2种，如下：

方案1、在钻针的2个刀面上均设计一个槽口，如图1所示，此槽口可以在钻孔过程中将缠丝分成两段，可以减小缠丝的长度，钻针在高速旋转时离心力较大，可以借离心力甩掉或甩断细缠丝，但研磨几次后，断屑槽消失；不再起作用。

方案2、分断钻孔，如图2所示，钻针在钻H段时，分为两段或三段钻，可以减小缠丝的长度1/2或1/3，但缠丝很多时候仍大于钻针周长，且内层铜缠丝长度不能减小，仍会有较多缠丝，不能完全适用。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，克服现有技术的缺点，提供一种改善多种钻孔大钻针缠丝的方法。

为了解决以上技术问题，本发明的技术方案如下：

一种改善多种钻孔大钻针缠丝的方法，包括以下步骤：

S1：在PCB板上每个需要钻孔的圆形区域内钻若干个断屑孔；

S2：采用钻针对PCB板上需要钻孔的圆形区域进行钻孔。

作为本发明所述改善多种钻孔大钻针缠丝的方法的一种优选方案，其中：所述断屑孔为3～5个。

作为本发明所述改善多种钻孔大钻针缠丝的方法的一种优选方案，其中：若干个所述断屑孔以所述圆形区域的直径为对称轴对称设置。

作为本发明所述改善多种钻孔大钻针缠丝的方法的一种优选方案，其中：若干个所述断屑孔的直径之和大于所述圆形区域直径的3/4。

作为本发明所述改善多种钻孔大钻针缠丝的方法的一种优选方案，其中：所述断屑孔的数量为五个，沿所述圆形区域的直径方向依次等距设置，且所述断屑孔的直径与所述圆形区域的直径重合。

作为本发明所述改善多种钻孔大钻针缠丝的方法的一种优选方案，其中：所述断屑孔的数量为三个，沿所述圆形区域的直径方向依次等距设置，且所述断屑孔的直径与所述圆形区域的直径重合。

作为本发明所述改善多种钻孔大钻针缠丝的方法的一种优选方案，其中：位于中部的所述断屑孔的圆心与所述圆形区域的圆心重合。

作为本发明所述改善多种钻孔大钻针缠丝的方法的一种优选方案，其中：所述断屑孔的数量为五个，包括三个第一断屑孔和两个第二断屑孔，三个所述第一断屑孔沿所述圆形区域的直径方向依次等距设置，且所述第一断屑孔的直径与所述圆形区域的直径重合，且位于中部的所述第一断屑孔的圆心与所述圆形区域的圆心重合，两个所述第二断屑孔以三个所述第一断屑孔位于同一直线的直径为对称轴对称设置，且两个所述第二断屑孔的直径与所述圆形区域的直径重合。

作为本发明所述改善多种钻孔大钻针缠丝的方法的一种优选方案，其中：所述断屑孔的直径为0.6～1.7mm。