[发明专利]一种耐高温绝缘电子元器件粉末涂料

说明书

本发明公开了一种耐高温绝缘电子元器件粉末涂料，由以下重量百分比的成分组成：改性环氧树脂20‑28%、有机硅树脂8‑15%、硅微粉8‑12%、固化剂3‑6%、颜料2‑8%、高纯氧化镁6‑10%、空心玻璃微珠0.5‑0.8%、硅烷偶联剂2.2‑3.5%和填料余量。该粉末涂料加入了有机硅树脂和硅橡胶改性环氧树脂相互配合，可以显著提升粉末涂料的耐热性能；加入高纯氧化镁可以提升电绝缘性能；加入空心玻璃微珠可以进一步提升耐热性能；还加入了阳离子表面活性剂改性膨润土，该改性膨润土具有N原子上连有两个以上长碳链基团，可以使各种原料更好的以膨润土为模板进行分散，从而达到更好的静电喷涂固化效果。

技术领域

本发明涉及粉末涂料技术领域，尤其涉及一种耐高温绝缘电子元器件粉末涂料。

背景技术

粉末涂料是一种不含有有机溶剂的干态固体粉末，它与一般溶剂型的涂料和水性涂料不同，涂装时不需要用溶剂或水作为分散介质，而是以空气作为分散介质，均匀地涂装在工件表面，加热后形成涂膜的一种新型涂料，这是与其它涂料的显著区别之处。粉末涂料是一种高速发展的涂料品种，具有节能环保、无三废污染等优点，目前已经得到广泛应用，但是一些电子元件对耐高温和绝缘的要求较高，目前市场上的粉末涂料无法满足其要求，故有必要研究一种耐高温绝缘电子元器件粉末涂料。

发明内容

基于背景技术存在的技术问题，本发明提出了一种耐高温绝缘电子元器件粉末涂料。

本发明的技术方案如下：

一种耐高温绝缘电子元器件粉末涂料，由以下重量百分比的成分组成：改性环氧树脂20-28％、有机硅树脂8-15％、硅微粉8-12％、固化剂3-6％、颜料2-8％、高纯氧化镁6-10％、空心玻璃微珠0.5-0.8％、硅烷偶联剂2.2-3.5％和填料余量。

优选的，所述的固化剂为有机酸或酸酐类固化剂。

优选的，所述的改性环氧树脂为硅橡胶改性环氧树脂。

优选的，所述的硅橡胶改性环氧树脂的环氧当量为1500-2000g/eg，软化点为105-125℃。

优选的，所述的高纯氧化镁中化合物MgO的含量≥99.5％。

优选的，所述的硅烷偶联剂为硅烷偶联剂KH550或者KH560。

优选的，所述的填料为改性膨润土。

优选的，所述的改性膨润土，由膨润土和大分子空间构型的阳离子表面活性剂组成，所述膨润土的蒙脱石含量为65-95％，pH为7-9，膨胀倍率为30-50ml/g；其中，所述大分子空间构型的阳离子表面活性剂为N原子上连有两个以上长碳链基团，且这些长碳链上带有官能团的季铵盐阳离子表面活性剂。

一、环氧树脂：

环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机化合物，除个别外，它们的相对分子质量都不高。环氧树脂的分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特征，环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结构。由于分子结构中含有活泼的环氧基团，使它们可与多种类型的固化剂发生交联反应而形成不溶、不熔的具有三向网状结构的高聚物。

环氧树脂是非常重要的热固性高分子材料之一，具有粘结强度高，电绝缘性能好，收缩性低，加工性能好等优点，被广泛应用于电子、机械、建筑等各领域。

二、有机硅树脂

有机硅树脂一般指的是聚硅氧烷。聚硅氧烷在历史上曾被称为“硅酮”(Silicone)，目前硅酮也会出现在某些场合，如商品目录中。在中国，习惯将硅烷单体和聚硅氧烷统称为有机硅化合物，并称聚硅氧烷液体为硅油，聚硅氧烷橡胶为硅橡胶，聚硅氧烷树脂为硅树脂。聚硅氧烷主链结构为Si-O-Si结构，本质上与石英一样，区别在于其侧基上连接有机基团。硅氧烷的隔热效果很好，在航空领域中有很重要的地位。