[发明专利]一种低熔点多孔陶瓷材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202011586853.X 申请日: 2020-12-28
公开(公告)号: CN112521177B 公开(公告)日: 2022-06-07
发明(设计)人: 陆静;王艳辉;马忠强 申请(专利权)人: 华侨大学
主分类号: C04B38/06 分类号: C04B38/06;C04B35/14;C04B35/622
代理公司: 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 代理人: 张松亭;姜谧
地址: 362000 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 熔点 多孔 陶瓷材料 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种低熔点多孔陶瓷材料,其特征在于:其烧成温度为680-830℃,气孔率为24-42%,其原料由糊精和原料粉末以10-20:80-90的质量比组成,其中,原料粉末由如下质量百分比的原料组分混合后经玻化处理、湿磨、烘干及过筛而制成:

硼玻璃砂 27.5-50%

紫砂土粉 15-20%

石英粉 20-50%

Na2O粉 6-12%

ZrO2粉 1-2%

Li2O粉 0.5-1.5%。

2.如权利要求1所述的一种低熔点多孔陶瓷材料,其特征在于:所述硼玻璃砂与Na2O粉能够通过2000目筛网。

3.如权利要求1所述的一种低熔点多孔陶瓷材料,其特征在于:所述紫砂土粉、石英粉和Li2O粉能够通过1000目筛网。

4.如权利要求1所述的一种低熔点多孔陶瓷材料,其特征在于:所述原料粉末与糊精的质量比为85:15。

5.如权利要求1至4中任一权利要求所述的一种低熔点多孔陶瓷材料,其特征在于:所述原料粉末能够通过5000目筛网。

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