[发明专利]一种宽频、低剖面交叉双极化偶极子天线及通信终端在审
申请号: | 202011586110.2 | 申请日: | 2020-12-28 |
公开(公告)号: | CN112803156A | 公开(公告)日: | 2021-05-14 |
发明(设计)人: | 吕林云;袁媛;陈义军;沈林军 | 申请(专利权)人: | 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q7/00;H01Q9/16;H01Q15/24;H01Q21/00;H01Q21/06 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 胡晶 |
地址: | 201108 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 宽频 剖面 交叉 极化 偶极子 天线 通信 终端 | ||
一种宽频低剖面交叉双极化偶极子天线,包括反射板、第一高频介质板、分布在第一高频介质板上的功分器、偶极子天线阵元,其包括介质板、以及分布在介质板上的4个环形阵子臂,环形阵子臂分布在介质板表面上,构成2个对称阵子,分别呈现物理上的+45°和‑45°,以实现交叉极化;短辐射枝节,其分布在每个阵子臂对角线远离介质板中心的一侧;T型辐射枝节,其分布在阵子臂对角线靠近介质板中心的一侧;2个天线支架;第一馈电巴伦和第二馈电巴伦,相向交错排布,通过耦合对偶极子天线进行馈电。本发明通过改变偶极子的形式、加载枝节以及引入非均匀耦合等,解决偶极子天线带宽受限、剖面高等问题,实现了一种兼顾4G和5G通信需求的交叉双极化偶极子天线,为第五代移动通信系统的建设添砖加瓦。
技术领域
本发明涉及一种通信领域,尤其涉及一种宽频、低剖面交叉双极化偶极子天线。
背景技术
随着移动通信的快速发展,通信技术从1G演变到4G时代,人们对无线通信的需求大幅度提升,对通信带宽和通信速度提出了更高的要求。目前的4G通信系统已经满足不了人们日益增长的通信需求了,于是5G通信呼之欲出、应运而生,届时无线通信不仅仅是信息的传递,而是人与人、物与人、物与物互通互联的枢纽。
天线作为无线通信的重要部分,势必面临新的挑战。时代发展的趋势要求天线尺寸小、频带宽、性能好。尺寸小是指天线能够小型化,在在横向实现小型化、在纵向实现低剖面,从而节省开支、便于集成;频带宽是在尺寸一定的情况下能够覆盖更多的频带,实现不同制式的独立工作;性能好是指天线在满足前两个特质下,能够在复杂的环境下实现更好的通信体验。对于推进5G通信系统,小基站是尤为重要的一个部分。因此对于小基站而言这是机遇与挑战。
微带天线是比较常用的基站天线,造价低、剖面低、易于集成,但其带宽有限,功率小。虽然通过目前的多层贴片堆叠、L型探针馈电技术、U型槽技术等技术能展宽一定的带宽,但其带宽还是会受到限制、其损耗也比较大;偶极子天线是另一种比较常用的基站天线,通过多个偶极子天线、巴伦馈电、耦合馈电等技术能实现较宽的带宽,但其剖面受限制,一般天线高度得在0.25λ。
现有技术中缺少一种可以兼顾4G和5G通信的宽频、低剖面、交叉双极化偶极子天线。
发明内容
本发明提供一种宽频、低剖面、交叉双极化偶极子天线,兼顾4G和5G通信,通过多个偶极子天线、巴伦馈电、耦合馈电等技术能实现较宽的带宽,而且剖面高度突破0.25λ的限制。
一种宽频、低剖面交叉双极化偶极子天线,包括:至少一反射板、至少一第一高频介质板、分布在所述第一高频介质板上的功分器、设置在所述第一高频介质板的若干双极化偶极子天线阵元,其中,所述偶极子天线阵元包括介质板、以及分布在介质基板上的4个环形阵子臂,
所述环形阵子臂分布在介质板基板表面上,构成2个对称阵子,其分别呈现物理上的+45°和-45°,以实现交叉极化;
短辐射枝节,所述短辐射枝节分布在每个阵子臂对角线远离介质板中心的一侧;
T型辐射枝节,所述T型辐射枝节分布在阵子臂对角线靠近介质板中心的一侧;
2个天线支架,所述天线支架是2个介质板交错垂直放置在反射板上,穿过介质板基板与对称阵子子臂电连接;
第一馈电巴伦和第二馈电巴伦,所述巴伦分别分布在所述天线支架的某一表面上,相向交错排布,通过耦合对偶极子天线进行馈电。
所述第一馈电巴伦和所述第二馈电巴伦分别用以实现-45°环形阵子臂的馈电、+45°环形阵子臂的馈电,所述第一馈电巴伦其分布在呈现-45°的天线支架的表面上,所述第二馈电巴伦分布在呈现+45的天线支架的表面上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海安费诺永亿通讯电子有限公司,未经上海安费诺永亿通讯电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011586110.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。