[发明专利]毫米波封装天线及阵列天线

权利要求书

1.一种毫米波封装天线，其特征在于，所述毫米波封装天线包括多层电路板，所述多层电路板包括：

辐射单元层，所述辐射单元层设有若干个辐射振子片，与所述辐射振子片对应设置的两个馈电盘；

波束成形芯片，所述波束成形芯片设有第一射频信号输入输出管脚、第二射频信号输入输出管脚与接地管脚；

依次叠置设置的第一射频线路层、第一地层及第二射频线路层，所述第一射频线路层与所述第一地层之间，所述第一地层与所述第二射频线路层之间均设有高频介质材料；所述第一射频信号输入输出管脚电性连接到所述第一射频线路层，所述第一射频线路层与所述馈电盘电性连接，所述第一地层与所述接地管脚电性连接，所述第二射频信号输入输出管脚电性连接到所述第二射频线路层。

2.根据权利要求1所述的毫米波封装天线，其特征在于，所述第一射频线路层包括一分N功分馈电线，所述第一射频信号输入输出管脚电性连接到所述一分N功分馈电线的合路端，所述一分N功分馈电线的多个支路端分别与多个所述馈电盘对应电性连接。

3.根据权利要求2所述的毫米波封装天线，其特征在于，所述多层电路板还包括控制信号层，所述控制信号层设有控制线路，所述波束成形芯片还设有控制管脚，所述控制管脚与所述控制线路电性连接。

4.根据权利要求3所述的毫米波封装天线，其特征在于，所述多层电路板还包括电源平面层；所述波束成形芯片还设有电源管脚，所述电源管脚与所述电源平面层的电源面电性连接。

5.根据权利要求4所述的毫米波封装天线，其特征在于，所述多层电路板还包括第二地层、第三地层及第四地层；所述辐射单元层、所述第二地层、所述电源平面层、所述第三地层、所述控制信号层、所述第四地层、所述第一射频线路层、第一地层及第二射频线路层从上至下依次叠层设置；所述波束成形芯片设置于所述第二射频线路层上。

6.根据权利要求5所述的毫米波封装天线，其特征在于，所述多层电路板设置有若干个第一垂直互连金属化过孔，若干个所述第一垂直互连金属化过孔与若干个馈电盘一一对应设置，所述第一垂直互连金属化过孔由所述辐射单元层贯穿到所述第一射频线路层，所述第一垂直互连金属化过孔的一端与所述馈电盘电性连接，所述第一垂直互连金属化过孔的另一端与所述一分N功分馈电线的支路端电性连接；

所述多层电路板还设有若干个第二垂直互连金属化过孔，所述第二垂直互连金属化过孔由所述第一射频线路层贯穿到所述第二射频线路层，所述第二垂直互连金属化过孔的一端与所述一分N功分馈电线的合路端，所述第二垂直互连金属化过孔的另一端与所述第一射频信号输入输出管脚电性连接；

所述多层电路板还设有第三垂直互连金属化过孔；所述第三垂直互连金属化过孔由所述第二地层贯穿到所述第二射频线路层，所述第三垂直互连金属化过孔的一端与所述控制线路电性连接，所述第三垂直互连金属化过孔的另一端与所述控制管脚电性连接；

所述多层电路板还设有若干个第四垂直互连金属化过孔，所述第四垂直互连金属化过孔由所述第二地层贯穿到所述第二射频线路层，所述电源平面层的电源面通过所述第四垂直互连金属化过孔与所述接地管脚电性连接；

所述多层电路板还设有若干个第五垂直互连金属化过孔与若干个第六垂直互连金属化过孔，所述第五垂直互连金属化过孔由所述第二地层贯穿到所述第一射频线路层，所述第六垂直互连金属化过孔由所述第一射频线路层贯穿到所述第二射频线路层，所述第五垂直互连金属化过孔与所述第六垂直互连金属化过孔电性连接，所述第一地层、所述第二地层、所述第三地层及所述第四地层均通过所述第五垂直互连金属化过孔相互电性连接，所述第六垂直互连金属化过孔与所述接地管脚电性连接。

7.根据权利要求6所述的毫米波封装天线，其特征在于，所述第一垂直互连金属化过孔的外围绕设有多个间隔的所述第五垂直互连金属化过孔，所述第二垂直互连金属化过孔的外围绕设有多个间隔的所述第六垂直互连金属化过孔。