[发明专利]一种电路板焊锡系统及方法在审

专利信息
申请号: 202011581946.3 申请日: 2019-04-19
公开(公告)号: CN112620862A 公开(公告)日: 2021-04-09
发明(设计)人: 吴文泉 申请(专利权)人: 吴文泉
主分类号: B23K3/02 分类号: B23K3/02;B23K3/03;B23K3/06;B23K3/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 621000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 电路板 焊锡 系统 方法
【说明书】:

发明公开了一种电路板焊锡系统及方法,其结构包括温度显示屏、锡丝输送排烟装置、操作压钮、持握笔身、加热器、焊锡笔头、焊锡烙头、多向笔身维稳装置,本发明具有的效果:通过锡丝输送排烟装置能够实现均衡的输送锡丝至焊锡笔头,使锡丝与焊锡烙头接触融化,并利用叶轮旋转时产生的吸力,将焊接过程中产生的烟气排出,提高操作工人的能见度,利用多向笔身维稳装置能够使工人通过简易操作,在对电路板进行连续点焊操作中,能够使焊接后形成焊缝能够保持水平状态,以此来解决现有电路板焊锡笔在连续点焊操作中,难以使焊缝保持成一条直线,并且在焊接过程中会产生烟气,影响操作工人的视线和健康,造成焊接工序耗时长效率低的问题。

本申请是申请日为2019年4月19日,申请号为CN201910316034.4的发明名称为一种电子产品生产用电路板焊锡装置的分案申请。

技术领域

本发明涉及电路板领域,尤其是涉及到一种电路板焊锡系统及方法。

背景技术

焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料,是一种熔点较低的焊料,主要指用锡基合金做的焊料,焊锡的制作方法是先用熔融法制锭,然后压力加工成材,焊锡笔是电子行业的生产与维修工作中必不可少的工具,但现有的电路板焊锡笔在焊接过程中,难以利用手掌持握的力度,在连续点焊操作中,使焊缝保持成一条直线,造成线路连接存在不稳定性,需要重新焊接,并且电路板焊锡笔在焊接过程中会产生烟气,影响操作工人的视线和健康,使焊接工序耗时长,效率低,因此需要研制一种新型的一种电路板焊锡系统及方法,以此来解决现有电路板焊锡笔在连续点焊操作中,难以使焊缝保持成一条直线,并且在焊接过程中会产生烟气,影响操作工人的视线和健康,造成焊接工序耗时长效率低的问题。

本发明内容

针对现有技术的不足,本发明是通过如下的技术方案来实现:一种电路板焊锡系统及方法,其结构包括温度显示屏、锡丝输送排烟装置、操作压钮、持握笔身、加热器、焊锡笔头、焊锡烙头、多向笔身维稳装置,所述的持握笔身顶部设有锡丝输送排烟装置,所述的锡丝输送排烟装置一侧设有温度显示屏,所述的温度显示屏下方设有操作压钮,所述的持握笔身底部设有加热器,所述的加热器和温度显示屏电连接,所述的加热器底部设有焊锡笔头,所述的焊锡笔头后端设有焊锡烙头,所述的焊锡烙头和加热器电连接,所述的焊锡烙头和焊锡笔头相配合,所述的持握笔身后端的中心位置设有多向笔身维稳装置。

作为本技术方案的进一步优化,所述的锡丝输送排烟装置由锡丝圈、锡丝圈支架、排烟外筒身、排烟内筒身、锡丝输送机构、负压腔组成,所述的排烟外筒身内部的中心位置设有排烟内筒身,所述的排烟内筒身顶部的中心位置设有锡丝圈支架,所述的锡丝圈支架和排烟内筒身采用过盈配合,所述的锡丝圈支架内部的中心位置设有锡丝圈,所述的锡丝圈和锡丝圈支架活动连接,所述的排烟内筒身底部的中心位置设有负压腔,所述的负压腔扣合固定在排烟内筒身底部,所述的负压腔上方设有锡丝输送机构,所述的锡丝输送机构设于排烟内筒身内部。

作为本技术方案的进一步优化,所述的锡丝输送机构由锡丝输送带轮、传动带、蜗轮、蜗杆、锡丝导向轮、叶轮、电机轴组成,所述的叶轮设于负压腔内部的中心位置,所述的电机轴贯穿负压腔与叶轮连接,所述的电机轴和负压腔活动连接,所述的叶轮上方的中心位置设有锡丝导向轮,所述的锡丝导向轮套合在电机轴上,所述的锡丝导向轮与电机轴通过轴承连接,所述的锡丝导向轮顶部嵌合固定在负压腔内壁凹槽上,所述的锡丝导向轮上方的中心位置设有蜗杆,所述的蜗杆设于排烟内筒身内部的中心位置,所述的电机轴顶端与蜗杆连接,所述的蜗杆两侧设有蜗轮并且呈轴对称结构,所述的蜗杆和蜗轮相啮合,所述的蜗轮上方设有锡丝输送带轮,所述的蜗轮和锡丝输送带轮之间设有传动带,所述的蜗轮和锡丝输送带轮通过传动带相连接。

作为本技术方案的进一步优化,所述的多向笔身维稳装置由调节支架、活动支杆、万向接头、滚轮架、滚轮组成,所述的调节支架底部设有活动支杆,所述的活动支杆底端设有滚轮架,所述的滚轮架和活动支杆之间设有万向接头,所述的滚轮架和活动支杆通过万向接头连接,所述的滚轮架内部设有滚轮,所述的滚轮架和滚轮活动连接。

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