[发明专利]一种COB封装结构

说明书

本发明提供一种COB封装结构，正负极焊盘设置在线路基板上，正负极焊盘处的垂直芯片的电极放置方向相反，垂直芯片的上端电极与相邻的正装芯片上靠近垂直芯片的电极相反，垂直芯片的上端电极通过键合线与正装芯片连接，垂直芯片的下端电极通过电连接件与正极焊盘或负极焊盘连接，正装芯片通过绝缘件固定在线路基板上，正装芯片之间通过键合线连接，光转换层涂覆在芯片上，并包裹住键合线，芯片和光转换层都位于阻挡墙包围的区域内。本发明的芯片电极到线路基板的焊盘之间省去了键合线，避免出现边缘处键合线断裂的可靠性问题。保持了传统COB正装芯片封装的优点，且封装方法与现有生产工艺兼容，不需要额外的设备投入，即可实现大规模生产。

技术领域

本发明涉及发光二极管(LED)封装技术领域，尤其涉及一种COB封装结构。

背景技术

目前发光二极管(LED)封装形式主要分为SMD、COB、CSP等，而COB具有光线柔和、线路设计简单、高成本效益、节省系统空间、高导热率、高光密度输出和高光品质等优点，其在商业照明领域的明显优势使其成为目前定向照明的主流解决方案。

COB封装，简单来说，就是将多颗LED芯片直接固定在线路基板上。对于正装芯片，利用键合线将芯片与芯片、芯片与线路板上的正负极焊盘电气连接。如图1所示，是目前最常见的COB封装结构。对于倒装芯片或者垂直芯片，需要在线路基板进行复杂的电路布线设计，而且芯片成本比较高，因此目前COB封装使用的主流芯片是正装芯片。

如图1所示的正装芯片COB封装结构，芯片与芯片之间的键合线比较短，但芯片到线路基板的焊盘上的键合线比较长，且键合线一般会被阻挡墙压着，这种情况下，键合线很容易在外力挤压下断线，或者在使用过程中被硅胶拉断。目前封装厂的办法，一是使用线径更大的键合线，但成本增加且风险仍存在；二是优化焊线线弧参数，但不能解决线弧长的根本问题；三是使用免焊线的倒装芯片。无论哪种方法，都没有从正面解决键合线断裂的可靠性问题。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种COB封装结构，垂直芯片电极到线路基板的焊盘之间省去了键合线，从而避免出现边缘处键合线断裂的可靠性问题。

本发明提供一种COB封装结构，包括垂直芯片、正装芯片、线路基板、正极焊盘、负极焊盘、绝缘件、电连接件、阻挡墙、光转换层，所述正极焊盘和所述负极焊盘设置在所述线路基板上，所述垂直芯片设置在所述正极焊盘和所述负极焊盘处，设置在所述正极焊盘处的垂直芯片与设置在所述负极焊盘处理的垂直芯片的电极放置方向相反，所述垂直芯片的上端电极与相邻的所述正装芯片上靠近所述垂直芯片的电极相反，所述垂直芯片的上端电极通过键合线与所述正装芯片连接，所述垂直芯片的下端电极通过所述电连接件与所述正极焊盘或所述负极焊盘连接，所述正装芯片通过所述绝缘件固定在所述线路基板上，所述正装芯片之间通过键合线连接，所述光转换层涂覆在所述垂直芯片和所述正装芯片上，并包裹住所述键合线，所述垂直芯片、所述正装芯片和所述光转换层都位于所述阻挡墙包围的区域内。

进一步地，所述线路基板为平面基板。

进一步地，所述平面基板为Al2O3、AlN、Cu、Al或复合材料。

进一步地，所述正极焊盘和所述负极焊盘表面镀Au、镀Ag或喷Sn导电材料。

进一步地，所述光转换层为光转换材料按比例混合在硅胶里的混合体。

进一步地，所述电连接件为导电胶。

进一步地，所述绝缘件为绝缘胶。

进一步地，所述正装芯片的正极和负极分布在芯片上部的两侧，所述正装芯片的正极和负极通过键合线与相邻的芯片连接。

相比现有技术，本发明的有益效果在于：