[发明专利]高温抗黄变的有机硅粘接密封胶及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202011579371.1 申请日: 2020-12-28
公开(公告)号: CN112724922B 公开(公告)日: 2022-04-26
发明(设计)人: 李习都;付子恩;袁强;刘润威;陈俊妃;蒋金博;黄恒超 申请(专利权)人: 广州市白云化工实业有限公司
主分类号: C09J183/04 分类号: C09J183/04;C09J11/06
代理公司: 广州广典知识产权代理事务所(普通合伙) 44365 代理人: 曾银凤;庹玖玲
地址: 510540 广东省广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 高温 抗黄变 有机硅 密封胶 及其 制备 方法
【说明书】:

发明涉及高温抗黄变的有机硅粘接密封胶及其制备方法。该有机硅粘接密封胶由包括以下重量份的组分制备而成:聚二甲基硅氧烷40‑60份;填充料50‑70份;增塑剂0‑4份;交联剂1‑8份;催化剂0.5‑5份;增粘剂0.2‑2份;所述催化剂由包括钛络合物A和钛络合物B的原料制备而成。本发明的有机硅粘接密封胶在高温工作环境下具有很好的耐黄变性能和粘接性能。

技术领域

本发明涉及材料领域,特别是涉及一种高温抗黄变的有机硅粘接密封胶及其制备方法。

背景技术

随着材料科学技术的进步与发展,多功能有机硅材料研发创新在电子行业中发展迅速,广泛应用于电子电器、汽车、手机、家居、灯具照明、航天航空等产品内部电子板块中。其中,有机硅单组分醇型硅酮密封胶是其主要应用代表之一,它施工简单,高效,呈膏状,室温固化后,无毒,绿色,环保,产品性能优越,具有良好的粘结性,耐高低温,电绝缘性,耐辐射等特点,受广大用户欢迎,是电子产品市场中主要密封用粘接剂之一。

目前,电子产品加工制造业不断升级,趋向智能化,连续化结构发展,有机硅密封胶作为电子产品内部重要辅材之一,性能优劣直接影响电子产品组装生产效率,为适应电子产品加工制造自动生产线,防止施胶后产品密封处在搬运过程中出现部件发生位移,挪动现象,影响产品质量,用户提出密封胶的深层固化速率快与密封胶高温反应下抗黄变的需求;同时,也对电子产品在一些特殊环境高温工作中,提出密封胶能够满足高温工作抗黄变。针对以上需求,现有有机硅电子专用密封胶深层固化速率无法匹配全自动化电子产品加工制造技术,导致产品密封粘接处力学强度低,生产节拍慢,出现劣质产品。为协调产品在各个工序生产制造节拍匹配一致与保证产品质量,用户常在高温下加速密封胶反应固化,但高温下胶体系内深颜色钛催化剂易析出,至胶层外表面呈黄色,影响产品外观;另一个原因,高温反应中,胶体系内氨基类偶联剂易氧化产生助色基团也会产生发黄现象。以上这些问题,如果不升级有机硅密封胶性能,会影响电子产品自动化加工技术升级,限制有机硅密封电子专用胶在电子行业中应用与推广,导致电子产品行业发展受一定的影响。因此,需要开发一种高温反应抗黄变有机硅密封胶,一方面能够快速深层固化,并解决在高温反应条件下胶体系内催化剂本体颜色易黄变问题以及降低胶体系内易产生黄变的助色基团量问题,保证胶体高温工作不易黄变且粘接性还稳定。

发明内容

基于此,本发明的目的是提供一种高温抗黄变的有机硅粘接密封胶,其在高温工作环境下具有很好的耐黄变性能和粘接性能。

具体技术方案如下:

一种高温抗黄变的有机硅粘接密封胶,由包括以下重量份的组分制备而成:

所述催化剂由包括钛络合物A和钛络合物B的原料制备而成;

所述钛络合物A的结构为:其中,R1、R2、R3、R4独立地选自C1~10烷基或C3~10环烷基;

所述钛络合物B的结构为Ti(OR)x(OR′)y[OC(CH3)3]z,其中,x+y+z=4,x、y、z≥0;所述R、R’独立地选自C1~6烷基。

在其中一些实施例中,所述增粘剂由包括氨基偶联剂和异氰酸酯类化合物的原料制备而成。

在其中一些实施例中,钛络合物A中,所述R1、R2、R3、R4独立地选自-CH(CH3)2、-C(CH3)3、-CH2CH3或-CH2CH2CH2CH3

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