[发明专利]一种食品生产用封装系统及方法在审

专利信息
申请号: 202011578041.0 申请日: 2019-09-06
公开(公告)号: CN112758426A 公开(公告)日: 2021-05-07
发明(设计)人: 何泽梁 申请(专利权)人: 何泽梁
主分类号: B65B51/10 分类号: B65B51/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100048 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 食品 生产 封装 系统 方法
【权利要求书】:

1.一种防过热封装导致破裂的食品生产用封装设备,其结构包括设备主体(1)、充气孔(2)、工作台(3)、防熔装置(4)、加热胶辊(5)、控制面板(6),其特征在于:所述充气孔(2)设于设备主体(1)右侧表且为一体化结构,所述工作台(3)安装与设备主体(1)前表面中上部并通过电焊相连接,所述防熔装置(4)设于工作台(3)上表面后侧并通过电焊相连接,所述加热胶辊(5)位于防熔装置(4)上方,所述控制面板(6)安装于设备主体(1)上表面并通过电焊相连接;

所述防熔装置(4)包括防移位结构(4a)、匀热结构(4b),所述匀热结构(4b)安装于防移位结构(4a)内中下部并通过电焊相连接;

所述防移位结构(4a)包括装置框体(4a1)、吸附条(4a2)、支板(4a3)、磁块(4a4)、矩形凹框(4a5),所述吸附条(4a2)共设有两根且分别安装于装置框体(4a1)上表面上下部,所述吸附条(4a2)与装置框体(4a1)通过电焊相连接,所述支板(4a3)安装于两吸附条(4a2)之间并与装置框体(4a1)通过电焊相连接,所述磁块(4a4)共设有两块且分别安装于装置框体(4a1)上表面左右两侧,所述磁块(4a4)与装置框体(4a1)通过电焊相连接,所述矩形凹框(4a5)设于支板(4a3)下方且与装置框体(4a1)为一体化结构,所述矩形凹框(4a5)与匀热结构(4b)通过电焊相连接。

2.根据权利要求1所述的一种防过热封装导致破裂的食品生产用封装设备,其特征在于:所述装置框体(4a1)内部呈空心结构且内部设有负压气流。

3.根据权利要求1所述的一种防过热封装导致破裂的食品生产用封装设备,其特征在于:所述支板(4a3)为栅格结构且其隔间距不小于1cm。

4.根据权利要求1所述的一种防过热封装导致破裂的食品生产用封装设备,其特征在于:所述匀热结构(4b)包括旋转链条(4b1)、齿轮(4b2)、连接杆(4b3)、导热板(4b4),所述齿轮(4b2)共设有若干个且分别呈均匀等距状安装于矩形凹框(4a5)内底部,所述齿轮(4b2)与旋转链条(4b1)通过啮合相连接,所述连接杆(4b3)数量与齿轮(4b2)一致且安装于齿轮(4b2)上表面并通过电焊垂直相连接,所述导热板(4b4)设有若干个且分别安装于连接杆(4b3)上表面并通过电焊垂直相连接。

5.根据权利要求4所述的一种防过热封装导致破裂的食品生产用封装设备,其特征在于:所述导热板(4b4)上表面设有若干条交叉凸线(4b41),所述交叉凸线(4b41)与导热板(4b4)通过电焊相连接且为金属材质。

6.根据权利要求1-5项中任一项所述的种食品生产用封装系统及方法,其特征在于:

在进行袋装饼干的封装时,其通过真空封装机对其开口在加热作用下实现封口,因其为加热封装原理,从而导致初始以及中间的加热过程中,因该设备使用一段时间后其加热辊始终处于高温状态,故而在进行塑料封装时,因温度较高易出现有较多的封装口处因高温热熔而导致的破裂,使得饼干处于泄露状态,同时其在进行封口的捋直加热的同时,需要经过人工徒手做捋直加热,其易出现烫伤事件;

故而利用装置框体(4a1)内部具有负压气流,从而通过该负压气流在吸附条(4a2)的作用下,对贴合在防熔装置(4)表面的待封装的塑料袋进行吸附式的固定,以解决人工徒手捋直塑料袋的危害,同时在磁块(4a4)的作用下有效的对加热胶辊(5)进行磁吸扣合,避免其在外界不可抗力因素作用下出现滑动现象,从而导致该塑料袋封口出现褶皱封口并导致包装处于泄露状,同时在齿轮(4b2)与旋转链条(4b1)相啮合的作用下,通过齿轮(4b2)带动导热板(4b4)做旋转运动,从而通过导热板(4b4)以及且表面设有的交叉凸线(4b41)对塑料袋底部做活动式的与加热胶辊(5)相接触,并在交叉凸线(4b41)的作用下时间塑料袋封口处的完美相贴合,以及不会在传统的加热作用下,出现因温度过高的加压封装,导致封装处出现烧损破裂现象,从而不利于食品的储存。

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