[发明专利]一种克服翘曲的治具结构

说明书

本发明涉及一种克服翘曲的治具结构,属于半导体治具技术领域。其上模模组的上模单元（50）呈矩阵式整齐排列于顶盖板（40）的下方，上凸块（51）的下部中央设置凹槽（52），所述凸块（55）通过紧固件（57）与凹槽（52）的顶部连接，所述上凸块（51）的下表面（54）呈凸形；其下模模组的下模单元（70）呈与上模单元（50）匹配的矩阵式整齐排列于托板（80）的上方；下凸块（71）的上表面（72）呈凹形，所述通孔（73）设置于下模单元（70）的下凸块（71）中央。本发明可以改善FCBGA产品翘曲及使FCBGA产品平整。

技术领域

本发明涉及一种克服翘曲的治具结构，属于半导体治具技术领域。

背景技术

随着产品集成度越来越高，2.5D3D芯片堆叠技术及大颗FCBGA技术发展迅速，产品结构的翘曲现象日益显著。目前，FCBGA产品的关键制程LA 站别，散热片置片后贴片胶固化（Lid attach cure）过程中，产品无任何治具结构加持，产品呈现严重的哭脸（crying）或笑脸（smile）翘曲，特别是贴片对于ring lid类型的产品，翘曲现象更为明显。产品严重翘曲问题，直接影响后续制程的作业性，如block治具结构漏真空、锡球偏移和bridge risk严重等，另外最终产品的翘曲过大，可导致产品无法上PCB板或报废率偏高等问题。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术存在的不足，提供一种克服翘曲的治具结构。

本发明是这样实现的：

本发明一种克服翘曲的治具结构，其包括若干对垂直分布的上模模组和下模模组，其上模模组包括顶盖板和若干个上模单元，所述上模单元呈矩阵式整齐排列于顶盖板的下方，

所述上模单元包括上凸块、凸块和紧固件，所述上凸块的下部中央设置凹槽，所述凸块通过紧固件与凹槽的顶部连接，所述上凸块的下表面呈凸形；

其下模模组包括托板和若干个下模单元，所述下模单元呈与上模单元匹配的矩阵式整齐排列于托板的上方；

所述下模单元包括下凸块和通孔，所述下凸块的上表面呈凹形，其弧度的高度和弧度的形状与所述上凸块的下表面的弧度的高度和弧度的形状相匹配，所述通孔设置于下模单元的下凸块中央，呈T字型的圆形孔。

可选地，所述下模单元与托板为一体式设计。

可选地，所述上凸块的下表面的弧度范围为-2mm~2mm。

可选地，所述下凸块的上表面的弧度范围为-2mm~2mm。

可选地，所述顶盖板的上表面设置配重凹槽和配重砝码，所述配重凹槽的位置与上模单元一一对应，所述配重砝码放置于配重凹槽内。

可选地，还包括作业载具，所述作业载具包括呈矩阵式整齐排列的单颗产品作业载具空腔和定位针，所述下模单元的下凸块设置于单颗产品作业载具空腔内并通过定位针固定。

有益效果

本发明通过新的LA post cure tooling上下模具的特殊弧度设计，达到改善FCBGA产品翘曲及使FCBGA产品平整的目的,其下模单元的下凸块设置的通孔,可以实现自动连续作业；其多层叠层结构设计，可以实现批量改善FCBGA产品翘曲的目的。

附图说明

图1为本发明一种克服翘曲的治具结构实施例一的结构示意图；

图2为图1中上模模组的结构示意图；

图3为图2中上模单元的结构示意图；

图4为图3中上模单元的俯视示意图；

图5为图1中下模模组的结构示意图；

图6为图1中下模单元的结构示意图；

图7为图6中下模单元的俯视示意图；

图8为图1中作业载具的结构示意图；

图9为图8中作业载具的侧视结构示意图；