[发明专利]用于检测系统缺陷的简化测试结构设计方法

权利要求书

1.一种用于检测系统缺陷的简化测试结构设计方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S1、实际器件制程仿真：对实际器件制造中各个制程进行仿真计算，模拟计算出实际器件的最终工艺窗口，同时模拟计算出实际器件工艺窗口以外的系统缺陷；

步骤S2、提取关键结构：依据实际器件制程仿真的结果提取关键结构，该关键结构为最容易产生系统缺陷并且对芯片的主要性能有重要影响的结构；

步骤S3、设计简化测试结构：根据所述步骤S2提取的关键结构进行简化测试结构的设计；

步骤S4、简化测试结构制程仿真：将所述步骤S3中设计的简化测试结构作为仿真模型的输入，设定简化测试结构模型工艺窗口与实际器件制程仿真的工艺窗口一致，以此模拟计算出简化测试结构制程最终的系统缺陷；其中，简化测试结构模拟计算的制程与所述步骤S1中实际器件制程完全相同，对应的简化测试结构模拟计算的结果也为工艺窗口和工艺窗口以外的缺陷；

步骤S5、仿真系统缺陷一致对比：对比所述步骤S1的实际器件制程仿真与所述步骤S3的简化测试结构制程仿真在相同工艺窗口以外所产生的系统缺陷信息是否一致，若不一致，则返回所述步骤S3。

2.根据权利要求1所述的用于检测系统缺陷的简化测试结构设计方法，其特征在于：

当所述步骤S5中执行返回所述步骤S3时，通过改变简化测试结构中关键结构的分布以重新设计简化测试结构。

3.根据权利要求2所述的用于检测系统缺陷的简化测试结构设计方法，其特征在于，在所述步骤S5中对比为缺陷一致后还包括以下步骤：

步骤S6、实验验证：分别加工出实际器件和简化测试结构，对比其产生的系统缺陷信息是否一致，从而对所述步骤S5进行验证。

4.根据权利要求1所述的用于检测系统缺陷的简化测试结构设计方法，其特征在于：

在所述步骤S1中，所述最终工艺窗口包括以下参数中的至少一个：曝光能量、光学系统的焦距以及光刻胶厚度；所述系统缺陷包括以下种类中的至少一个：粘连、断开。

5.根据权利要求1所述的用于检测系统缺陷的简化测试结构设计方法，其特征在于：

在所述步骤S3中，设计的简化测试结构为周期性结构，以便于实际测量中进行光学检测。

6.根据权利要求1所述的用于检测系统缺陷的简化测试结构设计方法，其特征在于：

所述步骤S5中，所述系统缺陷的对比信息可以为以下缺陷参数中的至少一种：形状、尺寸、位置。