[发明专利]一种计算线圈PCB板耐压的关键参数的算法

说明书

本发明公开了一种计算线圈PCB板耐压的关键参数的算法，通过在计算程序中设置好公式：线圈PCB板的层与层间距离A＝(V1÷H1)x(1+T1)，线圈PCB板的图形到图形的距离B＝(V2÷H2)+T2；线圈PCB板的孔到图形的距离C＝(V3÷H3)+T3；线圈PCB板的铜到边的距离D＝(V4÷H4)+T4；线圈PCB板的油墨厚度E＝V5÷H5；输入相应的参数值，经计算程序计算，即可得到层与层间距离A,图形到图形的距离B,孔到图形的距离C，铜到边的距离D以及油墨厚度E的值，和手工计算相比，计算效率提高了99％，准确率达到了100％。

技术领域

本发明涉及PCB板领域，尤其涉及到一种计算线圈PCB板耐压的关键参数的算法。

背景技术

目前PCB板子特别是线圈PCB板，客户一般需要管控初级次级之间、初级磁芯之间的耐压，而影响耐压的几个关键参数为：层间间距、图形到图形间距、孔到图形间距、孔到边间距、油墨厚度；这些因素受材料和工艺能力本身的影响，其耐压不同而要求的间距或厚度值完全是不一样的。如果人工手工去推算，容易用错算法导致产品批量不合格；也因为推算时条件不一样，考虑方向不一样，比较耗时间。

发明内容

本发明公开了一种计算线圈PCB板耐压的关键参数的算法，其目的在于解决手工计算线圈PCB板耐压的关键参数导致工作效率低下且容易出错的问题。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种计算线圈PCB板耐压的关键参数的算法，包括如下步骤：

步骤1：定义线圈PCB板的层与层间距离为A,输入的耐压要求为V1,层间1密耳的距离可以耐压H1,层间管控的空间为T1,则A＝(V1÷H1)x(1+T1)；步骤2：定义线圈PCB板的图形到图形的距离为B，输入的耐压要求为V2，同层图形到图形1密耳的距离可以耐压H2,层间图形之间偏差的公差为T2，则B＝(V2÷H2)+T2；

步骤3：定义线圈PCB板的孔到图形的距离为C,输入的耐压要求为V3,层间孔到图形1密耳可以耐压H3,层间孔与图形偏差的公差为T3,则C＝(V3÷H3)+T3；

步骤4：定义线圈PCB板的铜到边的距离为D,输入的耐压要求为V4,铜到边1密耳的距离可以耐压H4,成型偏差的公差为T4,则D＝(V4÷H4)+T4；

步骤5，定义线圈PCB板的油墨厚度为E,输入的耐压要求为V5,油墨厚度1密耳可以耐压H5，则E＝V5÷H5；

其中，上述5个步骤无先后关系。

进一步地，在步骤1中，若V1＝5000，H1＝400，T1为30％，则A＝16.25。

进一步地，在步骤2中，若V2＝5000，H2＝300，T2为6，则B＝22.67。

进一步地，在步骤3中，若V3＝5000，H3＝200，T3为5，则C＝30。

进一步地，在步骤4中，若V4＝5000，H4＝250，T4为7，则D＝27。

进一步地，在步骤5中，若V5＝5000,H5＝100,则E＝50。

本发明具有如下有益效果：根据定义线圈PCB板的层与层间距离A＝(V1÷H1)x(1+T1)，线圈PCB板的图形到图形的距离B＝(V2÷H2)+T2；线圈PCB板的孔到图形的距离C＝(V3÷H3)+T3；线圈PCB板的铜到边的距离D＝(V4÷H4)+T4；线圈PCB板的油墨厚度E＝V5÷H5；输入相应的参数值，经计算程序计算，即可得到层与层间距离A,图形到图形的距离B,孔到图形的距离C，铜到边的距离D以及油墨厚度E的值，和手工计算相比，计算效率提高了99％，准确率达到了100％。

附图说明

图1为第一线圈PCB板1的结构示意图；