[发明专利]基板组件、显示单元、显示模组及其制作方法及显示屏

说明书

本发明涉及一种基板组件、显示单元、显示模组及其制作方法及显示屏。基板组件上承载有LED芯片和驱动芯片以及将二者电连接的第一组线路，和将驱动芯片连接至电路板的第二组线路和第三组线路，也即实现了将原本设置在电路板中的LED芯片与驱动芯片电连接的电路转移至基板组件上，从而可简化电路板内的电路结构，降低对制作工艺的要求，提升产品的良品率；另外设置在电路板上的基板组件，以及设置在基板组件上的LED芯片和驱动芯片可被封装层覆盖，对驱动芯片和LED芯片都能形成保护，可避免驱动芯片损坏，提升制得的显示模组和显示屏的可靠性。

技术领域

本发明涉及显示领域，尤其涉及一种基板组件、显示单元、显示模组及其制作方法及显示屏。

背景技术

Micro LED(Micro Light Emitting Diode)有体积小，省电，广色域，寿命长等优点，随着制程的成熟，价格的下降，近年来Micro LED直显及背光产品越来越多。

例如直下式Micro LED背光，大屏幕视频显示器等。特别是直显领域，随着LED芯片价格的降低，其应用范围越来越大；随着LED芯片尺寸越来越小，对显示模组的像素密度要求越来越高，就要求在电路板上设置的LED芯片密度越来越高，而驱动芯片封装完成后体积较大不能与LED芯片设置在同一面。因此目前显示模组的做法是将LED芯片与封装好的驱动芯片分别设置在电路板的正面和背面，这就要求在电路板上设置的LED芯片密度越来越高，导致电路板中布线越来越密集，而且需要在电路板中设置更为密集的过孔，制作成本高，良品率低，且现有的工艺难以达到该要求。另外在封装时位于电路板背面的驱动芯片裸露在封装层外，容易损坏。

因此，如何解决现有显示模组的制作成本及对制作工艺要求高，良品率低，以及显示模组的驱动芯片容易损坏，是亟需解决的问题。

发明内容

鉴于上述相关技术的不足，本申请的目的在于提供一种基板组件、显示单元、显示模组及其制作方法及显示屏，旨在解决相关技术中，显示模组的制作成本及对制作工艺要求高，良品率低，以及显示模组的驱动芯片容易损坏的问题。

一种显示单元的基板组件，所述显示单元用于制作显示模组，所述基板组件设于所述显示模组的电路板之上；

所述基板组件包括上基板和下基板；所述上基板的正面上设有至少一组第一电连接点，所述上基板的背面上设有与所述第一电连接点对应的至少一组第二电连接点；所述上基板的背面上还设有至少一组第三电连接点，所述上基板上还设有至少一组与所述第三电连接点对应的第四电连接点；

所述上基板内设有将对应的所述第一电连接点和所述第二电连接点电连接的第一组线路，以及将对应的所述第三电连接点和所述第四电连接点电连接的第二组线路；一组所述第一电连接点用于与一组LED芯片电连接，一组所述第二电连接点和一组所述第三电连接点用于与一个驱动芯片电连接；

所述下基板的正面上设有至少一组与所述第四电连接点对应的第五电连接点，所述下基板的背面上设有至少一组与所述第五电连接点对应的第六电连接点；所述下基板内设有将对应的所述第五电连接点和所述第六电连接点电连接的第三组线路；所述上基板的背面与所述下基板的正面相对设置，对应的所述第四电连接点和所述第五电连接点电连接，所述第六电连接点通过所述电路板上对应的第七电连接点与所述电路板上的电路电连接。