[发明专利]套合精度的测量方法及测量装置

权利要求书

1.一种套合精度的测量方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供一衬底，所述衬底上具有第一堆叠结构、以及叠置于所述第一堆叠结构表面的第二堆叠结构，所述第一堆叠结构中具有沿垂直于所述衬底的方向贯穿所述第一堆叠结构的多个第一沟道孔，所述第二堆叠结构中具有沿垂直于所述衬底的方向贯穿所述第二堆叠结构的多个第二沟道孔，多个所述第一沟道孔与多个所述第二沟道孔一一对应；

采用检测光照射所述衬底；

获取经所述第一沟道孔反射的光和所述第二沟道孔反射的光形成的干涉三阶信号；

根据所述干涉三阶信号的光强和位置表征所述第一沟道孔和与其对应的所述第二沟道孔的套合精度，所述套合精度是指所述第一沟道孔与所述第二沟道孔在均沿平行于所述衬底的第一方向和第二方向上的对准精度，所述第一方向与所述第二方向垂直。

2.根据权利要求1所述的套合精度的测量方法，其特征在于，所述检测光为单色光或者复合光。

3.根据权利要求1所述的套合精度的测量方法，其特征在于，所述检测光为白光。

4.根据权利要求1所述的套合精度的测量方法，其特征在于，所述干涉三阶信号包括沿所述第一方向分布的第一干涉三阶信号；根据获取的所述干涉三阶信号表征所述第一沟道孔与所述第二沟道孔的套合精度的具体步骤包括：

根据获取的所述第一干涉三阶信号表征所述第一沟道孔与所述第二沟道孔在所述第一方向上的套合精度。

5.根据权利要求4所述的套合精度的测量方法，其特征在于，所述干涉三阶信号还包括沿所述第二方向分布的第二干涉三阶信号；根据获取的所述干涉三阶信号表征所述第一沟道孔与所述第二沟道孔的套合精度的具体步骤还包括：

根据获取的所述第一干涉三阶信号表征所述第一沟道孔与所述第二沟道孔在所述第二方向上的套合精度。

6.根据权利要求1所述的套合精度的测量方法，其特征在于，根据所述干涉三阶信号的光强和位置表征所述第一沟道孔与所述第二沟道孔的套合精度的具体步骤包括：

形成所述第一沟道孔与所述第二沟道孔的套合精度图，所述干涉三阶信号包括多个位置以及与多个所述位置一一对应的多个光强，所述套合精度图中具有多个坐标以及与多个所述坐标一一对应的多个标识，所述多个坐标与多个所述位置一一对应、多个所述标识与多个所述光强一一对应。

7.根据权利要求6所述的套合精度的测量方法，其特征在于，所述标识为颜色标识。

8.根据权利要求1所述的套合精度的测量方法，其特征在于，所述套合精度的测量方法还包括如下步骤：

采用检测光照射整个所述衬底；

获取经多个所述第一沟道孔反射的光和多个所述第二沟道孔反射的光形成的多个干涉三阶信号；

根据获取的多个所述干涉三阶信号表征多个所述第一沟道孔与多个所述第二沟道孔的套合精度。

9.根据权利要求8所述的套合精度的测量方法，其特征在于，根据获取的多个所述干涉三阶信号表征多个所述第一沟道孔与多个所述第二沟道孔的套合精度之后，还包括如下步骤：

判断是否存在一个所述第一沟道孔与其对应的所述第二沟道孔的套合精度超出一预设范围内，若是，则采用高压扫描电子显微镜对套合精度超出所述预设范围的所述第一沟道孔和所述第二沟道孔的套合精度进行测量。