[发明专利]一种硅胶玻纤布热压缓冲材及其制备方法

说明书

本发明属于热压缓冲材技术领域，尤其涉及提出一种硅胶玻纤布热压缓冲材及其制备方法，包括液态硅胶层、导热硅胶层以及两面均涂布有硅烷偶联剂的玻纤布，所述玻纤布烘干后一面涂覆所述液态硅胶层，另一面压延复合所述导热硅胶层；所述液态硅胶层为液态硅胶、耐热剂以及导热粉的混合物；所述导热硅胶层为固体硅胶填充导热粉所得；本发明制备的缓冲材是一种由硅胶聚合物并配合高强度玻璃纤维制成的独特合成弹性体，它完美地结合了硅胶分子的热性能、弹性以及纤维材料的独特韧性，具有极高的抗撕裂性以及很高的抗压能力和回弹能力，能在极苛刻的应用场合下体现出其优秀的绝缘性、高速热传递性和耐高温性。

技术领域

本发明涉及热压缓冲材技术领域，尤其涉及提出一种硅胶玻纤布热压缓冲材及其制备方法。

背景技术

目前模组面板厂在贴合邦定制程主要使用的缓冲材有纯硅胶材料、硅胶与聚酰亚胺薄膜复合材料、特氟龙和硅胶复合材料三种。

纯硅胶热压缓冲材料虽摩擦系数高，但不耐压，使用过程中换线频率高，造成生产成本高；

聚酰亚胺与硅胶复合材料及特氟龙复合材能解决压着次数低的问题，但因为他们共同特性——价格高昂且表面光滑摩擦系数极低，导致在贴合邦定过程中易滑动使贴合偏移造成产品不良，这两款材料不适用于高温、高压、高频率的生产场合，为解决上述问题，本申请中提出一种硅胶玻纤布热压缓冲材及其制备方法。

发明内容

（一）发明目的

为解决背景技术中存在的技术问题，本发明提出了一种硅胶玻纤布热压缓冲材及其制备方法，具有在恶劣生产环境中热压时耐老化和耐撕裂性强的特点。

（二）技术方案

为解决上述问题，本发明提供了一种硅胶玻纤布热压缓冲材，包括液态硅胶层、导热硅胶层以及两面均涂布有硅烷偶联剂的玻纤布，所述玻纤布烘干后一面涂覆所述液态硅胶层，另一面压延复合所述导热硅胶层；

所述液态硅胶层为液态硅胶、耐热剂以及导热粉的混合物；

所述导热硅胶层为固体硅胶填充导热粉所得；

其中，所述液态硅胶层的原料重量份如下：

液态硅胶 80-85份，

耐热剂 5份，以及

导热粉 10-15份；

所述导热硅胶层的原料重量份如下：

固体硅胶 100份，以及

导热粉 100-300份。

优选的，所述液态硅胶内添加有铂金固化剂。

优选的，所述导热粉为氧化铝。

优选的，所述固体硅胶的邵氏硬度为50-80度。

优选的，所述导热硅胶层的导热系数为0.9-1.1瓦/米·度。

优选的，所述玻纤布的厚度为0.015-0.05mm。

优选的，所述液态硅胶层的厚度为0.05-0.1mm。

优选的，所述导热硅胶层的厚度为0.1-0.35mm。

优选的，所述硅烷偶联剂使用1-3倍的稀释剂稀释。

本发明还提供了一种硅胶玻纤布热压缓冲材的制备方法，包括以下步骤：

（1）液态硅胶搅拌混合：在液态硅胶中加入一定比例的耐热剂，根据实际需要的导热系数再添加一定量的导热粉，搅拌均匀得到A备用；

（2）固态硅胶改性导热硅胶：利用密炼机将固体硅胶在温度为30-45℃，压力为10-15KPa的状态下填充导热粉，且使填充导热粉后的固体硅胶导热系数在0.9-1.1瓦/米·度范围内，得到B备用；

（3）玻纤布表面处理：在玻纤布两面均涂上硅烷偶联剂，后用150度高温烘烤3-15分钟，烘干后得到C备用；