[发明专利]用于半导体芯片封装的芯片定位方法

说明书

本发明公开了用于半导体芯片封装的芯片定位方法，包括如下步骤：S1，以芯片条带的边角点为初始定位点，移动相机让初始定位点出现在相机视场内；S2，通过图像处理算法，计算初始定位点的中心坐标；S3，相机沿X轴位移N1个步距，沿Y轴位移M1个步距；S4，通过图像处理方法，计算一次定位点的中心坐标；S5，相机沿X轴位移N2个步距，计算二次定位点的中心坐标；S6，相机沿Y轴位移M2个步距，计算三次定位点的中心坐标；S7，相机沿X轴位移N2个步距，计算四次定位点的中心坐标。本发明以远离边角的四个芯片做定位基准点，避免了边角芯片在切割、周转等过程中产生的偏移影响，从而提高定位的准确性。

技术领域

本发明涉及半导体封装领域，具体涉及一种用于半导体芯片封装的芯片定位方法。

背景技术

在半导体芯片封装过程中,视觉定位技术是实现芯片精确拾取和转移的核心技术之一。 在半导体芯片封装前，需要对完整的芯片条带进行切割，周转完才进行封装，这一系列过程容易导致位于边角位置的芯片发生偏移。而现有的定位方法多以芯片的四个边角为基准，当切割后的芯片条带边角发生偏移时，以边角芯片为基准点定位会产生误差，误差大小为该定位芯片的偏移量。

在半导体芯片的封装过程，封装设备允许的定位误差一般不超过0.1mm。以边角芯片为定位基准点，当偏移量大于0.1mm时，封装设备在拾取和放置芯片的过程中，容易出现拾取失败、放歪甚至半途掉落的现象。这极大影响了设备的生产稳定性和生产产能。

发明内容

本发明的目的是解决现有视觉定位方法在不同的封装环境下定位不准确或无法定位的问题，选择远离边角的芯片作为定位基准点，从而避免因边角的芯片在切割、周转等过程中产生的偏移影响，提高定位的准确性。

本发明采用的技术方案是：用于半导体芯片封装的芯片定位方法，包括如下步骤：S1，以芯片条带的边角点为初始定位点，移动相机让初始定位点出现在相机视场内；S2，通过图像处理算法，搜寻S1步骤中的相机视场内的所有完整芯片；计算初始定位点的中心坐标；S3，相机沿X轴位移N1个步距，沿Y轴位移M1个步距；S4，通过图像处理方法，搜寻S3步骤中的相机视场内的所有完整芯片；芯片完整，则该位置为一次定位点；计算一次定位点的中心坐标；S5，相机沿X轴位移N2个步距，该位置为二次定位点；计算二次定位点的中心坐标；S6，相机沿Y轴位移M2个步距，该位置为三次定位点；计算三次定位点的中心坐标；S7，相机沿X轴位移N2个步距，其方向与S5步骤中的位移方向相反，该位置为四次定位点；计算四次定位点的中心坐标。

作为本发明的进一步改进，所述步骤S3中的N1值为1～3，M1值为1～3。

作为本发明的进一步改进，所述步骤S5中的N2值由条带总长、行列芯片数目和步距信息计算得出。

作为本发明的进一步改进，步骤S4中，若相机视场内芯片不完整，则重复步骤S3。

作为本发明的进一步改进，所述步骤S5、S6、S7中，若相机视场内芯片不完整，则调整移动步距数，重复该步骤。

作为本发明的进一步改进，所述相机视场的面积至少覆盖一个完整芯片。

本发明采用的有益效果是：本发明以远离边角的四个芯片做定位基准点，避免了边角芯片在切割、周转等过程中产生的偏移影响，从而提高定位的准确性。

附图说明

图1为本发明示意图。

图2为本发明的实施例1的示意图。

具体实施方式

下面结合附图，对本发明做进一步的说明。