[发明专利]电子设备及其散热装置在审

专利信息
申请号: 202011558718.4 申请日: 2020-12-24
公开(公告)号: CN112638130A 公开(公告)日: 2021-04-09
发明(设计)人: 张明豪 申请(专利权)人: OPPO广东移动通信有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 熊永强
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电子设备 及其 散热 装置
【说明书】:

本申请提供一种散热装置,用于给电子设备散热,其特征在于,散热装置包括安装于电子设备的散热机构及驱动机构,散热机构包括滑动地连接于电子设备的散热盖,散热盖设有连通电子设备内腔的若干散热孔,驱动机构驱动散热盖能全部或部分伸出电子设备的外壳,以使散热孔全部外露或部分外露;驱动机构驱动散热盖能全部或部分收缩至电子设备的外壳内,以使散热孔全部收藏于外壳或者部分收藏于外壳。散热孔呈关闭状态能防止外部环境中的灰尘或液体穿过散热孔进入外壳的内腔,降低外部环境的灰尘或液体进入电子设备内部的概率;散热孔呈开通状态能正常散热。本申请还提供一种设有散热装置的电子设备。

技术领域

本申请涉及电子设备的散热领域,尤其涉及一种散热装置及设有所述散热装置的电子设备。

背景技术

目前,电子产品如路由器等一般会在产品的顶部设置散热孔,用于供电子产品内部发热元件的散热,使得所述电子产品内部的热量得以下降,以确保电子产品能正常工作。采用在产品的顶部设置散热孔是自然散热的关键,所述自然散热的过程通常为:电子产品内部的主要发热元件如主控板芯片等工作时产生的热量传导至散热鳍片上,再通过烟囱效应使所述电子产品的内部空腔形成自然对流,从而使冷空气从所述电子产品的底部的进风孔进入内部空腔,冷空气与散热鳍片发生热交换后带着大部分热量从顶部的散热孔排出,另外小部分热量通过热辐射的方式向周围空间传输。然而,由于散热孔一直外露,因此,外部环境中的灰尘或液体容易穿过散热孔进入电子产品的内部,可能会造成内部的电子器件失效或机器短路等问题。

发明内容

本申请的目的在于提供一种散热装置及设有所述散热装置的电子设备,所述散热装置能降低外部环境的灰尘或液体进入电子设备内部的概率。

为了解决上述技术问题,本申请提供了一种散热装置,用于给电子设备散热,所述散热装置包括安装于所述电子设备的散热机构及驱动机构,所述散热机构包括滑动地连接于所述电子设备的散热盖,所述散热盖设有连通所述电子设备内腔的若干散热孔,所述驱动机构驱动所述散热盖能全部或部分伸出所述电子设备的外壳,以使所述散热孔全部外露而呈全部开通状态或部分外露而呈部分开通状态;所述驱动机构驱动所述散热盖能全部或部分收缩至所述电子设备的外壳内,以使所述散热孔全部收藏于所述外壳而呈全部关闭状态或者部分收藏于所述外壳而呈部分关闭状态。

本申请还提供一种电子设备,包括外壳、设有所述外壳内的主控板,以及散热装置,所述外壳的至少一端设有收容框,所述散热装置收容于所述收容框,所述散热装置的驱动机构驱动所述散热装置的散热盖伸出或收缩所述外壳,以使所述散热盖上的散热孔开通或关闭。

本申请电子设备的散热盖可滑动地收容于外壳的收容框内,所述散热盖设有连通所述外壳内腔的若干散热孔,所述驱动机构能驱动所述散热盖相对于所述收容框滑动,以使所述散热盖收容或伸出所述收容框。当所述电子设备工作时需要散热时,所述驱动机构驱动所述散热盖全部或部分伸出所述收容框,使所述散热盖的散热孔全部或部分开通,所述主控板等元件工作产生的热量经所述收容框后从所述散热孔排出,以降低所述主控板等元件的温度,使所述电子设备的工作更稳定。当所述电子设备停止工作或工作产生的热量较低时,所述驱动机构驱动所述散热盖全部或部分收缩至所述收容框内,使所述散热盖的散热孔全部或部分关闭,能防止或减少外部环境中的灰尘或液体穿过散热孔进入外壳的内腔,防止所述主控板及其上的电子器件失效或机器短路等问题,因此,降低外部环境的灰尘或液体进入电子设备内部的概率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本申请一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请的第一实施例中的电子设备的立体结构示意图;

图2是图1中的电子设备的主机体与散热装置的立体结构分解示意图;

图3是图1中的电子设备的立体结构分解示意图;

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