[发明专利]基于终端外壳的5G天线及一种移动终端设备在审

专利信息
申请号: 202011557567.0 申请日: 2020-12-25
公开(公告)号: CN112736492A 公开(公告)日: 2021-04-30
发明(设计)人: 赵悦 申请(专利权)人: 深圳市信维通信股份有限公司
主分类号: H01Q21/00 分类号: H01Q21/00;H01Q1/22;H01Q1/24;H01Q1/38;H01Q1/50
代理公司: 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人: 林栋
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 基于 终端 外壳 天线 一种 移动 终端设备
【权利要求书】:

1.基于终端外壳的5G天线,包括天线阵列,所述天线阵列包括若干个天线单元,其特征在于:还包括LCP板,所述天线单元包括设于所述LCP板上的贴片天线以及设于终端外壳外表面上的第一金属图案,所述贴片天线位于所述LCP板靠近终端外壳内表面的一侧且对应于所述第一金属图案设置,所述LCP板远离所述贴片天线的一侧设有地层;所述第一金属图案的表面设有保护层。

2.根据权利要求1所述的基于终端外壳的5G天线,其特征在于:所述LCP板上设有射频芯片。

3.根据权利要求1所述的基于终端外壳的5G天线,其特征在于:所述天线阵列中所述天线单元呈N×M阵列分布,N与M分别为大于0的正整数。

4.根据权利要求1所述的基于终端外壳的5G天线,其特征在于:所述第一金属图案印制成型。

5.根据权利要求1所述的基于终端外壳的5G天线,其特征在于:还包括设于终端外壳内表面的第二金属图案,所述第二金属图案对应于所述贴片天线设置。

6.根据权利要求1所述的基于终端外壳的5G天线,其特征在于:所述第一金属图案呈正方形,所述第一金属图案包括四个边长相等的正方形图案区,四个所述正方形图案区呈2×2阵列排布,任意相邻的两个所述正方形图案区之间均具有间隙。

7.根据权利要求6所述的基于终端外壳的5G天线,其特征在于:所述贴片天线呈正方形,所述LCP板具有第一馈电点和第二馈电点,所述第一馈电点及第二馈电点分别用于给所述贴片天线馈电。

8.根据权利要求7所述的基于终端外壳的5G天线,其特征在于:所述第一金属图案的一斜对角线与所述贴片天线的一斜对角线垂直或呈45°夹角。

9.根据权利要求7所述的基于终端外壳的5G天线,其特征在于:所述贴片天线的边长大于或等于所述LCP板的介质波长的1/2且小于或等于其所对应的所述终端外壳区域的介质波长的1/2;所述正方形图案区的边长大于或等于其所在的所述终端外壳区域的介质波长的1/4且小于或等于其所在的所述终端外壳区域的介质波长3/10。

10.一种移动终端设备,其特征在于:包括终端外壳及权利要求1-9中任意一项所述的基于终端外壳的5G天线。

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