[发明专利]柔性电路板及其制作方法

说明书

本申请涉及一种柔性电路板及其制作方法，柔性电路板包括介电弹性衬底与导电图案层，介电弹性衬底呈波浪状，导电图案层位于介电弹性衬底的一侧表面。柔性电路板的制作方法，包括：将介电弹性衬底预拉伸并固定于一刚性基板；在介电弹性衬底上形成导电图案层；释放介电弹性衬底，使介电弹性衬底形变回复而呈波浪状；得到柔性电路板。本申请的柔性电路板采用介电弹性衬底且呈波浪状，使得柔性电路板整体可拉伸，且耐弯折次数高。此外，通过将介电弹性衬底预拉伸并固定在刚性基板上制作导电图案层，可使介电弹性衬底形成规则的波浪状结构且导电图形的图案质量好。

技术领域

本申请涉及电路板技术领域，具体涉及一种柔性电路板及其制作方法。

背景技术

柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)，是用柔性的绝缘基材(主要是聚酰亚胺或聚酯薄膜)制成的印刷电路板，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点，例如可以自由弯曲、卷绕、折叠。因此，使用FPC可大大缩小电子产品的体积，满足电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。然而，传统FPC是由柔性覆铜板(Flexible Copper CladLaminate，FCCL)经过曝光显影蚀刻等工艺制备而成，由于FCCL的材料主要由聚酰亚胺和铜箔组成，而聚酰亚胺和铜的材料本身不具备可拉伸特性，且弹性模量大，导致传统FPC的耐弯折次数无法超过10万次，使得传统FPC无法很好地在折叠要求较高的环境中的应用，如折叠屏手机、折叠屏电脑等。

发明内容

针对上述技术问题，本申请提供一种柔性电路板及其制作方法，柔性电路板整体可拉伸，且耐弯折次数高。

为解决上述技术问题，本申请提供一种柔性电路板，包括介电弹性衬底与导电图案层，所述介电弹性衬底呈波浪状，所述导电图案层位于所述介电弹性衬底的一侧表面。

可选的，所述导电图案层的背向所述介电弹性衬底的一侧设有介电弹性保护层。

可选的，所述介电弹性衬底的朝向所述导电图案层的一侧表面设有掺杂层。

可选的，所述导电图案层包括沉积铜层与电镀铜层，所述沉积铜层位于所述电镀铜层的朝向所述介电弹性衬底的一侧，所述沉积铜层与所述电镀铜层的图案投影重合。

可选的，所述介电弹性衬底的厚度为25μm～1mm，所述导电图案层的厚度为1μm～16μm。

本申请还提供一种柔性电路板的制作方法，包括：

a.将介电弹性衬底预拉伸并固定于一刚性基板；

b.在所述介电弹性衬底上形成导电图案层；

c.释放所述介电弹性衬底，使所述介电弹性衬底形变回复而呈波浪状；

d.得到柔性电路板。

可选的，步骤b，包括：

b1.对所述介电弹性衬底的表面进行预处理；

b2.形成导电图案层，所述导电图案层包括沉积铜层与电镀铜层，所述沉积铜层位于所述电镀铜层的朝向所述介电弹性衬底的一侧，所述沉积铜层与所述电镀铜层的图案投影重合。

可选的，步骤b1，包括：

等离子体清洗所述介电弹性衬底的表面；

对所述介电弹性衬底的表面进行离子注入，形成掺杂层。

可选的，离子注入的离子为Ti⁴⁺、Cu²⁺、Mo³⁺、Cr²⁺、Ni²⁺、Ag⁺中的至少一种，离子注入电压为1kV～20kV，离子注入时间为1min～10min。

可选的，步骤b，包括：