[发明专利]Ⅲ族氮化物模板的制备方法有效
申请号: | 202011554983.5 | 申请日: | 2020-12-23 |
公开(公告)号: | CN112687523B | 公开(公告)日: | 2022-11-22 |
发明(设计)人: | 何晨光;张康;吴华龙;贺龙飞;陈志涛;赵维;廖乾光;刘云洲 | 申请(专利权)人: | 广东省科学院半导体研究所 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 | 代理人: | 李彬彬;张函 |
地址: | 510651 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 氮化物 模板 制备 方法 | ||
1.一种Ⅲ族氮化物模板的制备方法,其特征在于,包括:
在异质衬底上形成混合极性Ⅲ族氮化物的成核层,所述成核层中含有彼此分离的N极性Ⅲ族氮化物和金属极性Ⅲ族氮化物;
在所述成核层上形成混合极性Ⅲ族氮化物的生长层,所述生长层中包含金属极性Ⅲ族氮化物晶柱和N极性Ⅲ族氮化物晶柱,且金属极性Ⅲ族氮化物晶柱高于N极性Ⅲ族氮化物晶柱;
在所述生长层的金属极性Ⅲ族氮化物晶柱的上表面通过横向外延形成金属极性Ⅲ族氮化物的合拢层;
其中,形成所述成核层和所述生长层的氮源和Ⅲ族金属源的摩尔比均大于500:1,形成所述合拢层的氮源和Ⅲ族金属源的摩尔比小于500:1;
所述生长层的形成温度低于1000℃。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,在异质衬底上形成成核层之前还包括:
向所述异质衬底通入氮源,对异质衬底进行氮化处理。
3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,还包括对形成有合拢层的Ⅲ族氮化物模板进行热退火处理。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的制备方法,其特征在于,形成所述成核层和所述生长层的氮源和Ⅲ族金属源的摩尔比均为1000:1-5000:1;和/或
形成所述合拢层的氮源和Ⅲ族金属源的摩尔比为500:1-1:1。
5.根据权利要求1-3中任一项所述的制备方法,其特征在于,所述成核层的形成温度为500-990℃,所述成核层的形成压力为30-100mbar,所述成核层的厚度为5-50nm。
6.根据权利要求1-3中任一项所述的制备方法,其特征在于,所述生长层的形成温度为500-990℃,所述生长层的形成压力为30-100mbar,所述生长层的厚度为500-1000nm。
7.根据权利要求1-3中任一项所述的制备方法,其特征在于,所述合拢层的形成温度为1000-1400℃,所述合拢层的形成压力为30-100mbar,所述合拢层的厚度为500-1500nm。
8.根据权利要求1-3中任一项所述的制备方法,其特征在于,所述异质衬底选自蓝宝石衬底、碳化硅衬底或金属衬底。
9.根据权利要求1-3中任一项所述的制备方法,其特征在于,
所述成核层、生长层及合拢层分别通过金属有机物化学气相沉积方法、氢化物气相外延和分子束外延中的任意一种方法形成。
10.根据权利要求1-3中任一项所述的制备方法,其特征在于,所述方法采用如下至少一种条件:
用于形成所述成核层、生长层及合拢层的所述氮源选自氨、氮等离子体、肼类化合物和胺类化合物中的至少一种;
用于形成所述成核层、生长层及合拢层的所述Ⅲ族金属源选自有机金属;
所述Ⅲ族氮化物选自GaN、AlN、AlGaN、InGaN、AlInGaN中的至少一种。
11.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,所通入的氮源流量为100-200sccm,通入时间为5-20秒;氮化处理的温度为500-1000℃,压力为30-100mbar。
12.根据权利要求11所述的制备方法,其特征在于,氮化处理的温度为700-900℃,压力为40-60mbar。
13.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于,形成所述成核层和所述生长层的氮源和Ⅲ族金属源的摩尔比均为1500:1-3000:1。
14.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于,形成所述合拢层的氮源和Ⅲ族金属源的摩尔比为400:1-200:1。
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