[发明专利]固态成像装置、生产方法以及电子设备在审
| 申请号: | 202011554217.9 | 申请日: | 2015-05-20 |
| 公开(公告)号: | CN112670307A | 公开(公告)日: | 2021-04-16 |
| 发明(设计)人: | 岩田晃 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L27/14;G02B3/00;H04N5/369 |
| 代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 吴孟秋 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 固态 成像 装置 生产 方法 以及 电子设备 | ||
本申请涉及固态成像装置、生产方法以及电子设备。固态成像装置设置有具有多个像素的像素阵列部分、通过层叠多个透镜层为每个像素形成的微透镜、以及形成在透镜层之间具有均匀膜厚度的膜,该膜的折射率低于透镜层的折射率。本技术适用于诸如表面照射型或后照射性CMOS图像传感器的放大型固态成像装置,以及诸如CCD图像传感器的电荷传输型固态成像装置。
本申请是国际申请号为PCT/JP2015/064405、申请日为2015年05月20日、进入中国国家阶段日期为2016年12月27日、发明名称为“固态成像装置、生产方法以及电子设备”的PCT申请的中国国家阶段申请的分案申请,该中国国家阶段申请的申请号为201580027288.4。
技术领域
本技术涉及固态成像装置、生产方法以及电子设备,并且具体地涉及防止产生灵敏度不均匀的固态成像装置、生产方法以及电子设备。
背景技术
在相关技术的固态成像装置中,已知微透镜由多个透镜层形成以最优化在各个像素中微透镜的曲率和折射率(参见专利文件1,例如)。
专利文件1:未审查的日本专利申请号2013-77740
发明内容
待解决的问题
然而,在专利文件1中所描述的固态成像装置中,氧化物膜可通过微透镜形成的过程形成在透镜层之间。氧化物膜不是均匀地形成在透镜层之间,并且根据位置可形成或不形成。因此,在整个像素中可产生灵敏度不均匀。
本技术是根据这种情况做出的,并且防止产生灵敏度不均匀。
用于解决问题的装置
根据本技术的一方面的固态成像装置包括具有多个像素的像素阵列单元;通过层叠每个像素的多个透镜层而形成的微透镜;以及形成在透镜层之间具有均匀膜厚度的膜。
膜可为氧化物膜。
膜的折射率可低于透镜层的折射率。
透镜层可由无机材料形成。
透镜层可由SiN形成。
在多个透镜层之中,下层,即,第一透镜层可由SiN形成,并且上层,即,第二透镜层可由SiON形成。
在多个透镜层之中,下层,即,第一透镜层可由无机材料形成,并且上层,即,第二透镜层可由有机材料形成。
根据本技术的一方面的生产包括具有多个像素的像素阵列单元的固态成像装置的方法包括以下步骤:通过层叠每个像素的多个透镜层形成微透镜;以及在透镜层之间形成具有均匀膜厚度的膜。
根据本技术的一方面的电子设备包括固态成像装置,该固态成像装置包括具有多个像素的像素阵列单元;通过层叠每个像素的多个透镜层而形成的微透镜;以及形成在透镜层之间具有均匀膜厚度的膜。
根据本技术的一方面,通过层叠每个像素层的多个透镜层形成微透镜,并且在透镜层之间形成具有均匀膜厚度的膜。
效果
根据本技术的一方面,可防止产生灵敏度不均匀。
附图说明
[图1]图1为示出应用本技术的固态成像装置的配置示例的方框图。
[图2]图2为示出在相关技术中形成在固态成像装置中的氧化物膜的视图。
[图3]图3为示出在相关技术中固态成像装置中的聚光点的视图。
[图4]图4为示出根据本技术的第一实施例的像素的配置示例的剖视图。
[图5]图5为示出根据本技术的固态成像装置中的聚光点的视图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于索尼公司,未经索尼公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





