[发明专利]一种石墨烯VC均热板及其加工方法

说明书

本发明公开了一种石墨烯VC均热板及其加工方法，包括上层板，所述上层板的底部连接有下层板，所述上层板与下层板之间设置有毛细芯层，所述毛细芯层固定安装于上层板的底部，所述下层板的内部设置有填充室，所述填充室的内部均匀设置有多个微细凸柱，所述微细凸柱与下层板一体成型设置。本发明通过在填充室的内部蚀刻加工出多个微细凸柱，进而有效的提高VC均热板的整体强度，同时，通过利用石墨烯铜箔制作上层板和下层板，进而利用石墨烯材料的优异的导热性能，可以提高VC均热板整体的散热性能，同时，也可以使VC均热板加工至更薄，以减小占用空间，进一步提高VC均热板的实际使用性能。

技术领域

本发明涉及导热材料技术领域，具体涉及一种石墨烯VC均热板及其加工方法。

背景技术

电子工业技术的快速发展使得电子器件逐渐向高性能、小型化方向发展，但高性能的电子器件将伴随着更高的热流密度，使得在狭窄的空间内有效散热变得更加困难。据统计，50％以上的设备故障是由过高的电子表面温度引起的，散热问题一直威胁着电子器件的性能，是制约大功率电子器件发展的瓶颈，均热板是一个内壁具有微细结构的腔体，通常由铜制成，当热由热源传导至蒸发区时，腔体里的冷却液在低真空度的环境中受热后开始产生冷却液的气化现象，此时吸收热能并且体积迅速膨胀，气相的冷却介质迅速充满整个腔体，当气相工质接触到一个比较冷的区域时便会产生凝结的现象，借由凝结的现象释放出在蒸发时累积的热，凝结后的冷却液会借由微结构的毛细管道再回到蒸发热源处，但现有的均热板由于需要保证其整体结构的强度，以及散热性能，对均热板的厚度具有很大的限制，无法进一步的设计更薄的均热板，具有一定的局限性。

发明内容

本发明的目的是提供一种石墨烯VC均热板及其加工方法，以解决现有技术中的上述不足之处。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种石墨烯VC均热板及其加工方法，包括上层板，所述上层板的底部连接有下层板，所述上层板与下层板之间设置有毛细芯层，所述毛细芯层固定安装于上层板的底部，所述下层板的内部设置有填充室，所述填充室的内部均匀设置有多个微细凸柱，所述微细凸柱与下层板一体成型设置。

优选的，所述上层板和下层板的一端均固定连接有外凸起。

优选的，所述下层板一端的外凸起的顶部设置有流道，所述流道的一端与填充室连通。

一种石墨烯VC均热板的加工方法，包括以下步骤：

步骤一、原料加工，先用铜箔剪切出相应形状的上层板和下层板备用，并利用光学半导体蚀刻法，在下层板的内表面蚀刻出填充室，同时预留出相应数量的微细凸柱，并在下层板一端外凸起的内侧蚀刻出流道；

步骤二、毛细芯层的焊接，选用微细铜丝网作为毛细芯层，并将毛细芯层压焊至上层板的内表面；

步骤三、组合焊接，对上层板和下层板的连接面进行打磨，随后将上层板和下层板进行组合焊接，使填充室形成一个密闭腔；

步骤四、液体填充，在毛细芯层底部对应流道外端的位置处开一个小孔，随后通过小孔和流道向填充室中填充液体，最后对小孔进行封堵，即可完成加工。

优选的，所述步骤四中填充的液体可选用去离子水。

优选的，所述步骤四中液体填充前对填充室进行抽真空处理。

在上述技术方案中，本发明提供的技术效果和优点：