[发明专利]工件的清洗装置以及清洗方法在审
| 申请号: | 202011551803.8 | 申请日: | 2020-12-24 |
| 公开(公告)号: | CN113053779A | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
| 发明(设计)人: | 若杉胜郎 | 申请(专利权)人: | 胜高股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 张泽洲;王丽辉 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 工件 清洗 装置 以及 方法 | ||
1.一种工件的清洗装置,其具备:
第1固定体,具有向铅垂方向延伸的筒状的第1筒状部以及覆盖该第1筒状部的上部的盖部;
筒状的第2固定体,具有比所述第1固定体的所述第1筒状部更大的直径,在内部收纳所述第1固定体的所述第1筒状部;
旋转体,具有:第2筒状部,具有比所述第1固定体的所述第1筒状部更大且比所述第2固定体更小的直径;旋转台,配置在该第2筒状部的上部;以及工件保持体,设置在该旋转台的表面,保持清洗对象的工件,所述第2筒状部配置在所述第1固定体的所述第1筒状部与所述第2固定体之间,该旋转体通过所述第1固定体的所述第1筒状部与所述旋转体之间的空隙中配置的上下一对第1轴承以及所述第2固定体与所述旋转体的所述第2筒状部之间的空隙中配置的上下一对第2轴承,旋转自如地支承于所述第1固定体及所述第2固定体;
上部喷嘴,向所述工件表面喷射清洗液;以及
下部喷嘴,配置在所述第1固定体内部的同时,固定在所述盖部,向所述工件背面喷射清洗液,
所述工件的清洗装置的特征在于,具备:
排气口,设置在所述第1固定体,用于将所述第1固定体与所述旋转体之间的空隙中的气体从所述空隙排出;
排气管,配置在所述第1固定体内,一端连接到所述排气口;以及
抽吸机构,连接到所述排气管的另一端,抽吸所述第1固定体与所述旋转体之间的空隙中的气体。
2.根据权利要求1所述的工件的清洗装置,其中,
所述排气口设置在比所述第1轴承上侧的轴承更高的位置。
3.根据权利要求2所述的工件的清洗装置,其中,
所述排气口设置在所述第1筒状部及所述盖部这两者中。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的工件的清洗装置,其中,
在相同的高度位置上,向周向等间隔设置有4个以上的排气口。
5. 一种工件的清洗方法,其利用权利要求1~4中任一项所述的工件的清洗装置清洗工件的两面,所述工件的清洗方法包括:
清洗工序,一边以第1转速旋转所述旋转体使所述工件旋转,一边从所述上部喷嘴向所述工件表面喷射清洗液的同时,从所述下部喷嘴向所述工件背面喷射清洗液,以清洗所述工件的两面;以及
干燥工序,以比所述第1转速更高的第2转速旋转所述旋转体,使清洗后的所述工件干燥,
所述工件的清洗方法的特征在于:
在所述干燥工序中的至少所述工件的转速为600rpm以上的期间,驱动所述抽吸机构,从所述排气口排出所述第1固定体与所述旋转体之间的空隙中的气体。
6.根据权利要求5所述的工件的清洗方法,其中,
所述工件是硅晶圆。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





