[发明专利]热交换器及其内散热片在审
| 申请号: | 202011549523.3 | 申请日: | 2020-12-24 |
| 公开(公告)号: | CN113108636A | 公开(公告)日: | 2021-07-13 |
| 发明(设计)人: | 南谷广治 | 申请(专利权)人: | 昭和电工包装株式会社 |
| 主分类号: | F28D21/00 | 分类号: | F28D21/00;F28F21/08;F28F1/28 |
| 代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 张谟煜;段承恩 |
| 地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 热交换器 其内 散热片 | ||
本发明涉及热交换器及其内散热片,提供能够高效且简单地制作的热交换器。本发明以具有设有出入口(16)且具有一对对向壁的外包体(1)、以及配置于一对对向壁之间且凹部(25)和凸部(26)交替连续设置的波状的内散热片(2)的热交换器为对象。外包体(1)由在金属制的传热层(51)的内面侧设有树脂制的热熔接层(52)的外包叠层材(L1)构成,内散热片(2)由在金属制的传热层(61)的两面侧设有热熔接层(62)的内芯叠层材(L2)构成。内散热片(2)形成为其凹部底壁和凸部顶壁相对于一对对向壁平行地配置且连结凹部底壁与凸部顶壁之间的立起壁相对于一对对向壁正交的方波形状。
技术领域
本发明涉及采用在金属制的传热层层叠了树脂制的热熔接层的叠层片等叠层材(叠层体)而制作的热交换器及其内散热片。
背景技术
随着智能手机、个人电脑等电子设备的小型高性能化,涉及电子设备的CPU的发热对策也很重要,以往提出一种技术:根据机种的不同而组装入水冷式冷却器、热管,减轻对CPU等电子零部件的热负荷,并且,使热不闷在壳体内,由此避免热所带来的不良影响。
另外,搭载于电动车、混合动力车的电池模块由于反复进行充电和放电,电池包的发热变大。因此,电池模块与上述电子设备同样地提出有通过组装入水冷式冷却器、热管来避免热所带来的不良影响的技术。
而且,对于碳化硅(SiC)制等的功率模块也同样地,作为发热对策,提出有组装冷却板、散热器等的对策。
在上述的智能手机、个人电脑那样的电子设备中,壳体薄,要在该薄壳体内有限的空间内组装入很多电子零部件、冷却器,所以,冷却器自身也采用薄型的。
以往,组装入小型的电子设备的热管等薄型的冷却器一般来说是通过钎焊、扩散接合等接合多个金属加工零部件来制作的,所述金属加工零部件是通过加工铝等传热性高的金属而得到的(专利文献1~3等)。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2015-59693号公报
专利文献2:日本特开2015-141002号公报
专利文献3:日本特开2016-189415号公报
发明内容
发明要解决的课题
但是,上述以往的小型电子设备用冷却器的各构成零部件是通过铸造、锻造等塑性加工、切削等除去加工等金属加工(机械加工)来制作的,这样的金属加工麻烦且制约也严格,所以,薄型化存在极限,存在难以在当前基础上进一步薄型化的课题。
另外,以往的小型电子设备用冷却器在接合各构成零部件时需要采用难易度高的钎焊、扩散接合等金属加工(金属间接合)来制作,存在不仅制作困难且生产效率降低、成本也增大的课题。
而且,以往的冷却器采用有制约的金属加工来制作,所以,无法简单地改变形状、大小,从而还存在缺乏设计的自由度、通用性欠缺的课题。
本发明的优选实施方式是鉴于关联技术中的上述和/或其它问题点而完成的。本发明的优选实施方式能够显著地提高现有的方法和/或装置。
本发明是鉴于上述的课题而完成的,其目的在于提供一种热交换器及其内散热片,能够谋求充分的薄型化,并且,设计的自由度高、通用性优良,而且,能够高效且简单地制作,还能够削减成本。
本发明的其它目的和优点从以下的优选实施方式可以明了。
用于解决课题的手段
为了解决上述课题,本发明具有以下的手段。
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