[发明专利]UVCLED灯珠及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202011548710.X 申请日: 2020-12-24
公开(公告)号: CN112670388A 公开(公告)日: 2021-04-16
发明(设计)人: 江柳杨;赵汉民;涂洪平 申请(专利权)人: 江西省晶能半导体有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/52;H01L33/56;H01L33/62;H01L33/58
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 330096 江西省*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: uvcled 及其 制备 方法
【说明书】:

发明提供了一种UVCLED灯珠及其制备方法,其中,UVCLED灯珠中包括:封装支架,封装支架中包括一电路基板、设置于电路基板表面的芯片焊盘和引线焊盘、及围设于焊盘外圈的台阶槽,台阶槽的台阶朝向内侧设置;固晶于芯片焊盘上的垂直UVCLED芯片,UVCLED芯片的衬底上设置有槽口;于芯片焊盘上围设于UVCLED芯片四周及除电极处表面的氟树脂硅胶;将UVLED芯片的电极连接至引线焊盘的金属;及固定于台阶槽上的玻璃透镜。其通过在UVCLED芯片的衬底上开设槽口的方式将氟硅树脂胶紧密的包覆住整个芯片,以此提高灯珠的出光性能。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域,尤其是一种UVCLED灯珠及其制备方法。

背景技术

紫外LED是一种新型的紫外辐射源,具有寿命长、效率高、低电压、低温、安全性好、运行费用低、不含汞、无臭氧产生等许多优点。COVID-19疫情的出现加深了人们对紫外辐射杀菌消毒的认知,加快了紫外LED杀菌消毒产品的开发和使用。深紫外LED便携式杀菌棒、深紫外LED杀菌盒等成为新宠,紫外LED产业迎来快速发展的机遇。

目前,UV封装一般采用以下两种方式封装:1)基板+常规硅胶,其虽然简单易实现,但是在长时间工作下,硅胶性能会遭受到破坏,至亮度光衰低于30%,尤其是使用该方式封装UVC芯片得到的产品,这一现象更为凸出;2)基板+无机玻璃,其虽然能一定程度上解决光衰的问题,但是亮度不高。

发明内容

为了克服以上不足,本发明提供了一种UVCLED灯珠及其制备方法,有效解决现有UVCLED灯珠亮度不高的技术问题。

本发明提供的技术方案为:

一方面,本发明提供了一种UVCLED灯珠,包括:

封装支架,所述封装支架中包括一电路基板、设置于电路基板表面的芯片焊盘和引线焊盘、及围设于焊盘外圈的台阶槽,所述台阶槽的台阶朝向内侧设置;

固晶于所述芯片焊盘上的垂直UVCLED芯片,所述UVCLED芯片的衬底上设置有槽口;

于所述芯片焊盘上围设于UVCLED芯片四周及除电极处表面的氟树脂硅胶;将UVLED芯片的电极连接至引线焊盘的金属;及

固定于所述台阶槽上的玻璃透镜。

另一方面,本发明还提供了一种UVCLED灯珠制备方法,包括:

配置封装支架,所述封装支架中包括一电路基板、设置于电路基板表面的芯片焊盘和引线焊盘、及围设于焊盘外圈的台阶槽,所述台阶槽的台阶朝向内侧设置;

于垂直UVCLED芯片的衬底上开设槽口;

将氟树脂硅胶围于UVCLED芯片及除电极处的发光侧表面;

将围有氟树脂硅胶的UVCLED芯片固晶于封装支架电路基板表面的芯片焊盘上,同时用金属将UVLED芯片的电极连接至引线焊盘;

将玻璃透镜固化于台阶槽中,完成UVCLED灯珠的制备。

含氟硅树脂胶在UVCLED芯片长时间的照射下,性能依然很好,亮度光衰低于10%,但是由于粘接性很差,不易与芯片、基板粘接在一起,固将其应用于UVCLED芯片的封装时存在一定的困难,基于此,提出了本发明的UVCLED灯珠及其制备方法,通过在UVCLED芯片的衬底上开设槽口的方式将氟硅树脂胶紧密的包覆住整个芯片,以此提高灯珠的出光性能。在实际应用中,相较于直接采用基板+无机玻璃的封装方式得到的UVCLED灯珠,该UVCLED灯珠的亮度能提高20%以上。

附图说明

图1为本发明UVCLED灯珠结构示意图。

附图标记:

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