[发明专利]层叠线圈部件在审
申请号: | 202011548464.8 | 申请日: | 2020-12-24 |
公开(公告)号: | CN113053619A | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 高井骏;山本诚 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01F17/00 | 分类号: | H01F17/00;H01F27/28;H01F41/04 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 姜越;王秀辉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 层叠 线圈 部件 | ||
本公开提供一种线圈导体层较厚且不易产生裂纹的层叠线圈部件。层叠线圈部件包括:绝缘体部;线圈,其埋设于上述绝缘体部,通过多个线圈导体层电连接而成;以及外部电极,其设置于上述绝缘体部的表面,与上述线圈电连接,其中,上述线圈导体层的厚度为30μm以上60μm以下,上述线圈导体层形成为矩形形状,形成为该矩形形状的线圈导体层的角部的曲率半径为0.08mm以上0.24mm以下。
技术领域
本公开涉及层叠线圈部件及其制造方法。
背景技术
作为以往的层叠线圈部件,例如,已知一种具备本体及设置于该本体内的线圈的层叠线圈部件(专利文献1)。专利文献1所公开的层叠线圈部件通过以下制造方法被制造,该制造方法包括:在构成本体的磁性体层上形成厚度30μm左右的线圈导体层,进一步在上述磁性体层上形成高低差吸收用的其他的磁性体层,来形成线圈导体印刷片,将上述的片材压接多张而得到未烧制层叠体,对该未烧制层叠体进行烧制。
专利文献1:日本特开2019-47015号公报
根据近年来的电子设备的大电流化的趋势,层叠线圈部件被要求直流电阻较低。为了降低直流电阻,通常会增大构成线圈的导体的截面积,为此被要求增加厚度。在这种情况下,为了使形成有线圈导体层的部位与未形成有线圈导体层的部位的厚度一致,而对未形成有线圈导体层的部位印刷磁性体糊。此时,磁性体糊能够被印刷成磁性体糊层的一部分与线圈导体层的端部重叠(专利文献1)。作为这种磁性体糊的印刷的结果,在磁性体糊层中产生较厚的部分与较薄的部分,由于干燥速度因厚度的差异而不同,因此会产生应力,从而存在产生裂纹这一担忧。
发明内容
本公开的目的在于,提供一种线圈导体层较厚且不易产生裂纹的层叠线圈部件及其制造方法。
本公开包括以下方式。
[1]一种层叠线圈部件,其包括:
绝缘体部;
线圈,其埋设于上述绝缘体部,通过多个线圈导体层电连接而成;以及
外部电极,其设置于上述绝缘体部的表面,与上述线圈电连接,
上述层叠线圈部件的特征在于,
上述线圈导体层的厚度为30μm以上60μm以下,
上述线圈导体层形成为矩形形状,形成为该矩形形状的线圈导体层的角部的曲率半径为0.08mm以上0.24mm以下。
[2]根据上述[1]所述的层叠线圈部件,其特征在于,
上述绝缘体部是第一绝缘体层及第二绝缘体层层叠而成的层叠体,
上述线圈导体层设置于上述第一绝缘体层上,
上述第二绝缘体层在上述第一绝缘体层上与上述线圈导体层邻接地设置。
[3]根据上述[1]或[2]所述的层叠线圈部件,其特征在于,
上述线圈导体层的纵横比为0.15以上0.30以下。
[4]根据上述[1]~[3]中任一项所述的层叠线圈部件,其特征在于,
在上述线圈导体层与上述绝缘体部之间形成有空隙部。
[5]一种层叠线圈部件的制造方法,其中,
上述层叠线圈部件包括:
绝缘体部;
线圈,其埋设于上述绝缘体部,通过多个线圈导体层电连接而成;以及
外部电极,其设置于上述绝缘体部的表面,与上述线圈电连接,
上述层叠线圈部件的制造方法的特征在于,包括:
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