[发明专利]一种不含致癌、致突变或生殖毒性组分的发泡清模胶条

说明书

本发明涉及电子封装模具清理技术领域，具体涉及到一种不含致癌、致突变或生殖毒性组分的发泡清模胶条。其制备原料不属于CMR成分；所述制备原料，以重量份计，包括三元乙丙橡胶20～40、顺丁橡胶50～80、发泡剂0.5～6、填充料40～85、清模剂3～10、脱模剂0～15、助发泡剂1～5、固化剂1～3；所述制备原料不属于CMR成分。本发明提供的发泡清模胶条的制备原料中不包含属于CMR的成分，且含有发泡剂，在模压清模时，能增加橡胶内部压力，有助于清模剂的渗出，并且硫化胶片收缩率大，容易从模具中脱出。此外，通过对清模剂、脱模剂、发泡剂等组分和配比的调控，制备得到清模效果良好，脱模操作性佳的发泡清模胶条。

技术领域

本发明涉及电子封装模具清理技术领域，具体涉及到一种不含致癌、致突变或生殖毒性组分的发泡清模胶条。

背景技术

塑料、橡胶、环氧树脂、复合材料等注射成型或模压成型等作业时，在模具的表面上容易附着因加热成型材料所产生的残留物，如产品表面的渗出物、脱模剂、挥发分等，模具因反复作业工作面常产生不同程度的污染，既损坏产品的外观质量，又影响产量，还会造成模具腐蚀，对模具进行定期清洗，开发高效、价廉、无污染的模具清洗技术日趋必要。

由于环氧树脂对模具金属层有粘附作用，在封装过程会有部分粘附在模具表面形成模污。采用清模胶料清模已成为环氧树脂封装模具清洗的主要方法之一。清模胶料由生胶、清模体系、润模体系、硫化体系、补强填充体系几部分组成。清模剂通常选用醇类、醚类、醇胺类、咪唑类等，这几类物质有许多CMR物质，以往的专利并没有避免使用，例如，日东CN101077995B选用的清模剂包括乙二醇二甲醚、二乙二醇二甲醚、三乙二醇二甲醚、乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑。无锡晶睿CN104262797B选用的清模剂包括N-甲基吡咯烷酮、二甲基亚砜、六氯乙烷、咪唑、呋喃、四氢呋喃。清模剂在清模胶条模压硫化过程中会渗出至模具表面，沸点低的清模剂甚至会散发到空气中。此外，其他的组分例如填料等，在清模胶条生产过程中也容易飞扬到空气中，带来安全问题。同样的，以往的传统技术均没有明确避免使用CMR物质。

CMR是Carcinogenic(致癌)、Mutagenic(致畸)、Reproduction(致生殖危害)的缩写，CMR是REACH将物质列为高关注度物质(SVHC)的部分理由，CLP附件VI表3.1列出的CMR1A/1B类物质受REACH限制。为了降低对环境和使用者的风险，应避免选用CMR类成分。

发明内容

针对上述技术问题，本发明的第一方面提供了一种不含致癌、致突变或生殖毒性组分的发泡清模胶条，其制备原料不属于CMR成分；所述制备原料，以重量份计，包括三元乙丙橡胶20～40、顺丁橡胶50～80、发泡剂0.5～6、填充料40～85、清模剂3～10、脱模剂0～15、助发泡剂1～5、固化剂1～3。

作为本发明一种优选的技术方案，所述发泡剂为酰胺类发泡剂。

作为本发明一种优选的技术方案，所述发泡剂为酰胺类发泡剂。

作为本发明一种优选的技术方案，所述清模剂包含醇胺类化合物、醚类化合物和咪唑类化合物中的至少一种。

作为本发明一种优选的技术方案，所述填充料包括无机填料。

作为本发明一种优选的技术方案，所述无机填料包括白炭黑和锌钡白。

作为本发明一种优选的技术方案，所述白炭黑的比表面积为100～200m²/kg；吸油值为200～300cm³/100g。

作为本发明一种优选的技术方案，所述发泡清模胶条的制备原料还包含填料的表面改性剂，所述填料的表面改性剂不属于CMR成分；所述填料的表面改性剂包括乙烯基硅烷。

作为本发明一种优选的技术方案，所述脱模剂包括脂肪酸酰胺和蜡。