[发明专利]一种磁吸端子在审
| 申请号： | 202011544723.X | 申请日： | 2020-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN114678728A | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 潘毅 | 申请（专利权）人： | 上海林雄科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/62 | 分类号： | H01R13/62;H01R13/629;H01R13/24 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 李倩倩 |
| 地址： | 201599 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 端子 | ||
1.一种磁吸端子，其特征在于：包括磁吸母端子(1)和磁吸公端子(2)；所述磁吸母端子(1)包括母端子磁体(11)、母端子PCB板(12)和母端子接触件(13)，所述母端子磁体(11)和母端子接触件(13)分别连接于所述母端子PCB板(12)的一侧，所述母端子PCB板(12)的另一侧焊接有母端子正极焊盘(121)和母端子负极焊盘(122)；所述母端子接触件(13)与所述母端子正极焊盘(121)导电连接，所述母端子磁体(11)与所述母端子负极焊盘(122)导电连接；所述磁吸公端子(2)包括公端子磁体(21)、公端子PCB板(22)和公端子接触件(23)，所述公端子磁体(21)和公端子接触件(23)分别连接于所述公端子PCB板(22)的一侧，所述公端子PCB板(22)的另一侧焊接有公端子正极焊盘(221)和公端子负极焊盘(222)；所述公端子接触件(23)与所述公端子正极焊盘(221)导电连接，所述公端子磁体(21)与所述公端子负极焊盘(222)导电连接；所述磁吸母端子(1)和磁吸公端子(2)通过所述母端子磁体(11)、公端子磁体(21)互相磁吸连接，所述母端子接触件(13)触碰所述公端子接触件(23)。
2.根据权利要求1所述的一种磁吸端子，其特征在于：所述母端子接触件(13)和公端子接触件(23)分别为弹簧顶针。
3.根据权利要求2所述的一种磁吸端子，其特征在于：所述母端子接触件(13)的顶部高出所述母端子磁体(11)的顶部。
4.根据权利要求1所述的一种磁吸端子，其特征在于：所述母端子磁体(11)和公端子磁体(21)分别呈圆环形状，所述母端子接触件(13)位于所述母端子磁体(11)的中间，所述公端子接触件(23)位于所述公端子磁体(21)的中间。
5.根据权利要求1所述的一种磁吸端子，其特征在于：所述母端子PCB板(12)和公端子PCB板(22)分别呈圆形状。
6.根据权利要求1所述的一种磁吸端子，其特征在于：所述母端子磁体(11)的高大于所述公端子磁体(21)的高。
7.根据权利要求1所述的一种磁吸端子，其特征在于：也可以是，所述母端子接触件(13)与所述母端子负极焊盘(122)导电连接，所述母端子磁体(11)与所述母端子正极焊盘(121)导电连接，所述公端子接触件(23)与所述公端子负极焊盘(222)导电连接，所述公端子磁体(21)与所述公端子正极焊盘(221)导电连接。
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