[发明专利]成膜装置及电子器件的制造方法有效

专利信息
申请号: 202011543657.4 申请日: 2020-12-24
公开(公告)号: CN113106387B 公开(公告)日: 2023-05-19
发明(设计)人: 青沼大介;菅原洋纪 申请(专利权)人: 佳能特机株式会社
主分类号: C23C14/04 分类号: C23C14/04;C23C14/56;C23C14/24;C23C14/34;C23C16/04;C23C16/54;H10K71/00
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 韩卉
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 装置 电子器件 制造 方法
【说明书】:

本发明提供一种能够抑制由磁力施加部件产生的掩模的吸附力降低的成膜装置及电子器件的制造方法。一种成膜装置,经由掩模在基板上对蒸镀材料进行成膜,具备:静电吸盘,其具有保持基板的基板保持面;掩模支承单元,其设置于所述基板保持面侧,用于保持掩模;磁力施加部件,其相对于所述静电吸盘设置于所述基板保持面的相反侧,用于向掩模施加磁力;以及冷却部件,其相对于所述静电吸盘设置于所述基板保持面的相反侧,用于冷却基板,其中,在与所述基板保持面交叉的交叉方向上,所述磁力施加部件和所述冷却部件重叠地配置。

技术领域

本发明涉及用于经由掩模以规定的图案在基板上对蒸镀材料进行成膜的成膜装置及使用该成膜装置制造电子器件的方法。

背景技术

在有机EL显示装置(有机EL显示器)的制造中,在形成构成有机EL显示装置的有机发光元件(有机EL元件;OLED)时,将从成膜装置的蒸发源蒸发的蒸镀材料经由形成有像素图案的掩模蒸镀到基板上,从而形成有机物层、金属层。

在成膜装置中,为了以高精度将掩模上的像素图案在基板上成膜,在向基板进行蒸镀之前以高精度调整掩模与基板的相对位置,使掩模紧贴于基板的成膜面。作为用于使掩模紧贴于基板的成膜面的一个方法,已知有使用如磁板等那样的磁力施加部件,从基板的上部向基板的下部的金属制掩模施加磁力的方法。

专利文献1提出了在使用静电吸盘保持了基板的状态下利用磁力施加部件使基板与掩模紧贴的结构的成膜装置中,用于使基板与掩模无间隙地紧贴的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2019-116679号公报

发明内容

发明要解决的课题

在以往的成膜装置中,为了抑制蒸镀到基板上的材料的变质、劣化,在静电吸盘与磁力施加部件之间设置有冷却部件。但是,在这样的成膜装置中,磁力施加部件与掩模之间的距离变远,因此,由磁力施加部件产生的掩模的吸附力降低,可能成为使成膜精度降低的要因。

本发明的目的在于提供一种能够抑制由磁力施加部件产生的掩模的吸附力降低的成膜装置及电子器件的制造方法。

用于解决课题的手段

本发明的成膜装置经由掩模在基板上对蒸镀材料进行成膜,具备:静电吸盘,其具有保持基板的基板保持面;掩模支承单元,其设置于所述基板保持面侧,用于保持掩模;磁力施加部件,其相对于所述静电吸盘设置于所述基板保持面的相反侧,用于向掩模施加磁力;以及冷却部件,其相对于所述静电吸盘设置于所述基板保持面的相反侧,用于冷却基板,其中,在与所述基板保持面交叉的交叉方向上,所述磁力施加部件和所述冷却部件重叠地配置。

发明的效果

根据本发明,能够抑制由磁力施加部件产生的掩模的吸附力降低。

附图说明

图1是电子器件的制造装置的一部分的示意图。

图2是本发明的一实施方式的成膜装置的示意图。

图3是示意性地表示本发明的一实施方式的成膜装置的冷却部件和磁力施加部件的结构及配置构造的剖视图。

图4是示意性地表示本发明的一实施方式的成膜装置的冷却部件和磁力施加部件的结构及配置构造的俯视图。

图5是表示电子器件的示意图。

附图标记说明

22:基板支承单元,23:掩模支承单元,24:静电吸盘,29:位置调整机构,30:冷却部件,30a:冷却管,31:对准用相机,32:磁力施加部件,32a:磁体。

具体实施方式

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