[发明专利]背光装置及其制作方法

说明书

本申请公开了一种背光装置及其制作方法，所述方法通过采用黄光工艺制备反射层于所述背光装置内，以得到高精度且膜厚均一的反射层，相比于现有技术，提高了背光装置的背光亮度以及光效。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种背光装置及其制作方法。

背景技术

随着面板显示行业的发展，面板制造技术将朝着更低的成本、更高的发光效率的方向行进。

目前，Mini-LED LocalDimming 背光因为亮度高、寿命长、不“烧屏”、功耗低、成本低以及可靠性和适应性高的优势，已成为挑战OLED显示的一项技术。

但是，现有的Mini-LED背光装置制备过程中，需要利用钢网涂敷白油以提升发光的反射率，但是白油工艺制作粗糙，精准度差，厚度均一性控制不佳，进而影响发光的均一，降低了光效。

发明内容

本申请实施例提供一种背光装置及其制作方法，能够解决现有技术中因反射层工艺粗糙，精准度差，使得反射层的厚度不均一，进而影响发光效果以及光效的技术问题。

为解决上述技术问题，本申请实施例提供一种背光装置的制作方法，所述背光装置包括电晶体区以及装贴区，所述方法包括：

S10、于基板上制备对应所述电晶体区的电晶体器件、对应所述装贴区的信号导线以及位于所述电晶体器件与所述信号导线上方的间隔层，其中所述间隔层在对应所述信号导线处形成有第一开口，以暴露所述信号导线的上表面；

S20、采用黄光工艺制备反射层于所述间隔层上，其中所述反射层在对应所述第一开口处形成第二开口，以暴露所述信号导线的上表面；以及

S30、对应所述第一开口以及所述第二开口依次制备导通件以及发光件于所述信号导线上，以形成所述背光装置。

在本申请的一种实施例中，所述步骤S10包括：在所述电晶体区以及所述装贴区形成第一金属层以及位于所述第一金属层上方的第二金属层，其中，所述电晶体器件包括位于所述第一金属层的栅极，以及位于所述第二金属层的源极和漏极。

在本申请的一种实施例中，所述第一金属层以及所述第二金属层位于所述装贴区的部分叠加形成所述信号导线，所述发光件包括正极端子以及负极端子，且所述信号导线包括与所述正极端子电性连接的第一信号导线以及与所述负极端子电性连接的第二信号导线。

在本申请的一种实施例中，所述背光装置还包括绑定区以及电源，且所述绑定区内设置有与所述电源电性连接的导线，所述步骤S10包括：在所述绑定区形成所述第一金属层与所述第二金属层、以及与所述第二金属层电性连接的导电膜层，以共同组成所述导线。

在本申请的一种实施例中，所述电源的正极通过所述导线与所述源极电性连接，所述漏极通过所述第一信号导线与所述正极端子电性连接，所述负极端子通过所述第二信号导线与所述电源的负极电性连接。

在本申请的一种实施例中，所述正极端子包括红色正极端子、绿色正极端子以及蓝色正极端子，所述负极端子包括红色负极端子、绿色负极端子以及蓝色负极端子。

在本申请的一种实施例中，所述导通件的厚度大于所述第一开口与所述第二开口的深度之和。

在本申请的一种实施例中，所述步骤S30还包括：制备保护层于所述反射层上，并覆盖所述反射层以及所述发光件。

在本申请的一种实施例中，所述反射层的材料包括聚酰亚胺材料或硅基材料。

根据本申请的上述目的，提供一种背光装置，所述背光装置包括电晶体区以及装贴区，且所述背光装置还包括：

基板；

电晶体器件，对应所述电晶体区设置于所述基板上；